客戶減少下單　封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)力道趨緩

受到上游IC設(shè)計(jì)客戶減少下單影響，臺(tái)灣主要上市柜封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)度小月，與上月相較，普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)打轉(zhuǎn)，除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外，其余封測(cè)廠成長(zhǎng)力道也不大。綜合各家封測(cè)廠法說(shuō)會(huì)看法顯示，預(yù)期8月以后營(yíng)收將呈現(xiàn)逐月往上態(tài)勢(shì)，初估第3季營(yíng)收季增率約在5%，而存儲(chǔ)器封測(cè)廠成長(zhǎng)幅度會(huì)相對(duì)較大，落在5~10%之間。

根據(jù)封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)，普遍營(yíng)收皆與上月持平，受到聯(lián)發(fā)科為去化庫(kù)存而減少下單的影響，相關(guān)供應(yīng)鏈明顯受到?jīng)_擊，包括矽格營(yíng)收不增反減、矽品和京元電的7月?tīng)I(yíng)收與6月幾乎相當(dāng)，而日月光若扣除環(huán)電的封測(cè)營(yíng)收也僅比上月成長(zhǎng)0.9%。整體而言，封測(cè)業(yè)7月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)溫吞。

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但若從累計(jì)營(yíng)收來(lái)看，與2009年同期比較，年增率大多都在50%以上，其中日月光、欣銓和頎邦更呈現(xiàn)倍增局面，除了因金融風(fēng)暴的基期較低外，合并效應(yīng)也擴(kuò)大2010年的營(yíng)收規(guī)模，挹注驚人的成長(zhǎng)力道。

盡管上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季接單滿載，但封測(cè)廠在基期墊高下，第3季成長(zhǎng)力道已明顯趨緩。矽品董事長(zhǎng)林文伯日前于法說(shuō)會(huì)中表示，客戶對(duì)于第3季的看法的確已轉(zhuǎn)趨審慎，但是預(yù)期傳統(tǒng)旺季還是會(huì)到來(lái)，封測(cè)業(yè)第3季平均看來(lái)仍有5%左右的季成長(zhǎng)。他預(yù)期矽品下半年將高于上半年，8~10月?tīng)I(yíng)收將會(huì)逐月成長(zhǎng)。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思則指出，在新產(chǎn)能擴(kuò)充后，第3季的產(chǎn)能利用率較第2季稍微滑落，顯示成長(zhǎng)動(dòng)能已經(jīng)趨緩，他預(yù)期日月光第3季出貨量可望成長(zhǎng)5~7%。

力成和華東第3季成長(zhǎng)力道相對(duì)邏輯IC為主的封測(cè)廠強(qiáng)勁。2家公司現(xiàn)今產(chǎn)能滿載，并分別積極增加產(chǎn)能，加上平均單價(jià)有所支撐，力成第3、4季營(yíng)運(yùn)可逐季走揚(yáng)，2個(gè)季度的營(yíng)收季增率介于5~7%，華東下半年單月?tīng)I(yíng)收和獲利將會(huì)逐月、逐季創(chuàng)新高，其中第3季營(yíng)收季增率將落在7~10%。

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)方面，由于LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨在5月達(dá)到高點(diǎn)后，6月及7月均下滑，但8月后已見(jiàn)到明顯拉升。頎邦下半年受惠于日本國(guó)際整合元件(IDM)客戶擴(kuò)大委外，挹注12寸晶圓金凸塊訂單，加上臺(tái)灣LCD驅(qū)動(dòng)IC廠下半年在晶圓代工產(chǎn)能到位后，出貨量也開(kāi)始回升，該公司預(yù)期第3季營(yíng)收可望季增5~10%。

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