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[導讀]以消費性IC為主的封裝廠超豐電子表示,第3季為消費性傳統(tǒng)旺季,目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱,而與消費性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強勁,預期7、8月訂單相對有撐,自9~11月將會是營收高峰,

以消費性IC為主的封裝廠超豐電子表示,第3季為消費性傳統(tǒng)旺季,目前感受到信息相關(guān)如PC或NB外圍需求較弱,而與消費性IC相關(guān)的電源管理IC、微控制器等需求較為強勁,預期7、8月訂單相對有撐,自9~11月將會是營收高峰,可望重見新臺幣10億元的榮景。以此推估,超豐全年營業(yè)額有機會挑戰(zhàn)100億元大關(guān),刷新紀錄。此外,超豐已具備銅打線封裝制程量產(chǎn)能力,將視客戶需求新增打線機臺,預計2011年效益會較為明顯。

超豐表示,目前感受到消費性IC旺季顯現(xiàn),包括電源管理IC、微控制器、LED驅(qū)動IC及LCD控制IC等與消費性IC相關(guān)的產(chǎn)品線需求相對強勁,反觀信息相關(guān)的PC、NB及網(wǎng)通需求轉(zhuǎn)疲。該公司預期第3季營業(yè)額可望比上季成長,惟幅度并不明朗。

超豐認為,依據(jù)過往經(jīng)驗,營收高峰將落在9~11月,有機會重見3~4月時10億元歷史新高水平的榮景。整體而言,由于上半年表現(xiàn)強勁,上、下半年營運差距并不明顯,估計兩者比重約為5比5。以此推估,超豐全年營業(yè)額可望突破100億元大關(guān),邁向新的里程碑。

針對近期市場關(guān)注的銅打線封裝制程,日月光和硅品積極搶進,市場預期中小型封裝廠如超豐等壓力趨增加。對此,超? 磳隉A該公司產(chǎn)品以少量多樣為主,封裝型態(tài)種類眾多,相對于強調(diào)量大的標準型封裝產(chǎn)品而言,腳數(shù)相對較少,頂多200多腳,金線使用量相對較低,只有腳數(shù)較多的標準型產(chǎn)品才會偏向使用銅線,因此超豐的成本壓力不及日月光和硅品。

不過,超豐也表示,該公司在銅打線封裝制程相關(guān)的管線、氣體等外圍設備均已備妥,只要有客戶表達銅制程的需求,超豐亦有能力提供銅制程服務。目前該公司已小量生產(chǎn)銅制程,所需的打線機臺采取修改既有機及購買新機臺等雙管齊下,目前已購置40~50臺新的打線機臺,下半年還會再增加少數(shù)機臺,預計2011年效益應該會較為明顯。



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