[導讀]Multitest公司日前宣布，現已設計出適于每種半導體測試應用的定制型微分測試座。為適應預期阻抗，測試座材料選擇及探針經過悉心優(yōu)化。?差分信號裝置的測試座必須盡可能的提供最透明互聯，以盡量降低測試系統和被測器
Multitest公司日前宣布，現已設計出適于每種半導體測試應用的定制型微分測試座。為適應預期阻抗，測試座材料選擇及探針經過悉心優(yōu)化。
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差分信號裝置的測試座必須盡可能的提供最透明互聯，以盡量降低測試系統和被測器件之間的高速信號衰減。采用差分信號的被測器件測試界面需要精心設計的測試座，以適應差分信號特定要求。其途徑是將測試板和測試座的阻抗特性與測試器電子和裝置盡量匹配。
Multitest已經測定，最佳配置源自3D電磁仿真軟件和實驗室相關數據。這些工具使測試座特性的試驗及優(yōu)化可幫助選擇最佳的測試座配置。這就是Multitest應對半導體器件數據速率日益增長的方式；為保持信號完整性，半導體器件要求從測試機至被測器件的測試界面應精心設計。
當今，許多半導體技術應用以高數據速率并采用串行格式將大量數據從一個器件傳輸到另一器件。差分信號降低了信號振幅、提高了速度、減少了I/O數，同時亦改善了對外部噪音的抗干擾能力。這些特性使手機和筆記本電腦等消費品的尺寸及功耗得以減小和降低。
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