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[導(dǎo)讀]IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意,單季稅后凈利15.1億元,與第一季相當(dāng),EPS0.49元。市場關(guān)心的銅線制程話題,硅品董事長林文伯表示,今年大舉提升資本支出,就是為了要走更長遠(yuǎn)的路,其中銅制程用


IC封測龍頭廠硅品(2325)第二季的營運(yùn)表現(xiàn)差強(qiáng)人意,單季稅后凈利15.1億元,與第一季相當(dāng),EPS0.49元。市場關(guān)心的銅線制程話題,硅品董事長林文伯表示,今年大舉提升資本支出,就是為了要走更長遠(yuǎn)的路,其中銅制程用的打線機(jī)為其中的重大投資,預(yù)計(jì)下半年隨著客戶陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn),今年底銅線制程產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)達(dá)到滿載。

硅品今年第二季合并營收為163.86億元,季增4.5%;毛利率16.9%,略高于第一季16%的水平;稅前盈余19.44億元,季增率9.7%;稅后凈利15.1億元,與首季相當(dāng),EPS0.49元,累計(jì)上半年稅后凈利30.23億元,EPS0.97元。

硅品今年第二季的營運(yùn)成長表現(xiàn)遜于同業(yè)表現(xiàn)。林文伯響應(yīng)表示,營收成長幅度有限,因主要客戶的銷售不如預(yù)期,其中又以手機(jī)的需求明顯趨緩,以及英特爾推出整合型CPU微處理器,使得chip-set芯片組市場需求衰退;另外,第二季將LCD驅(qū)動(dòng)IC以及內(nèi)存測試設(shè)備出售予南茂,使得營收亦受到影響。

除此之外,林文伯補(bǔ)充說,今年以來陸續(xù)將彰化二廠、新竹二廠(原力晶舊廠)等廠區(qū)進(jìn)行生產(chǎn)線整合,這樣跨區(qū)域的生產(chǎn)線調(diào)整也消耗一些產(chǎn)能,以及銅線制程轉(zhuǎn)換的部份也讓影響整體產(chǎn)出,因此綜合上述原因?qū)е碌诙镜某砷L幅度不如預(yù)期同業(yè)。

另外,林文伯指出,第二季的材料成本從48.5%略為降低至48.1%,主要因?yàn)辄S金用量的比例減少,這也是多年來首次下滑。整體而言,第二季毛利率表現(xiàn)已經(jīng)開始恢復(fù)成長動(dòng)能,只要后續(xù)營收持續(xù)成長,毛利率就有機(jī)會(huì)持續(xù)往上攀升。

從第二季銷售區(qū)域以及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來看,林文伯表示,中國大陸市場的成長相當(dāng)迅速,網(wǎng)通應(yīng)用端的訂單需求相當(dāng)強(qiáng)勁,PC則明顯轉(zhuǎn)趨疲軟。至于IDM與Fabless的客戶比重各占13%、87%,與第一季無異。

關(guān)于第二季臺灣廠以及蘇州廠打線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)的情況,林文伯說,臺灣廠第二季增加了380部打線機(jī),淘汰79部;蘇州廠增加40部,淘汰2部;預(yù)計(jì)第三季,臺灣將會(huì)再增加600部,淘汰250部;蘇州廠預(yù)計(jì)增加250部;而截至第二季為止,臺灣與蘇州廠的銅線打線機(jī)為1442部,占整體打線機(jī)6199部的23%。

對于市場相當(dāng)關(guān)心銅線客戶導(dǎo)入量產(chǎn)的問題。林文伯坦言,現(xiàn)在投入銅線制程量產(chǎn)的客戶約10個(gè),下半年預(yù)計(jì)將會(huì)再增加5-10個(gè)客戶,不過,其實(shí)上半年其中一個(gè)客戶即貢獻(xiàn)80%的比重。

林文伯表示,銅線制程的良率也牽涉到機(jī)臺的問題,目前公司正積極調(diào)整機(jī)臺組合,希望可以創(chuàng)造競爭力,希望在經(jīng)過大量的汰舊換新之后,將銅線機(jī)臺的良率從99.5%提升至99.8%、99.9%的水平,而這次所淘汰的舊有打線機(jī)都是不能轉(zhuǎn)為銅線以及從事細(xì)線路制程的設(shè)備。

林文伯說,雖然目前銅線機(jī)臺占整體打線機(jī)的比重達(dá)23%,占合并營收比重卻僅有5.2%,不過預(yù)料在訂單陸續(xù)持續(xù)涌入下,今年底現(xiàn)有的銅線機(jī)臺就可能達(dá)到滿載。

林文伯認(rèn)為,超豐(2441)、典范(3372)等二線廠商在于銅線上面的追趕會(huì)比較辛苦,至于國外兩家競爭對手也是最近才發(fā)現(xiàn)需要轉(zhuǎn)換銅線制成,步調(diào)也比較慢,加上受到IDM客戶性質(zhì)的問題,導(dǎo)入情況較慢,因此現(xiàn)在來看,在銅線制程上面以日月光(2311)、硅品的腳步會(huì)較領(lǐng)先。

表一:2010年第二季以及第三季的產(chǎn)能利用率比較

產(chǎn)品/產(chǎn)能利用率 打線機(jī) 覆晶封裝 邏輯IC測試
Q2 100% 95% 80%
Q3 100% 100% 85%

表二:2010年第一、二季產(chǎn)品應(yīng)用占營收比重比較

應(yīng)用/比重 通訊 消費(fèi)性 PC 內(nèi)存
Q2 50% 18% 18% 14%
Q1 47% 19% 21% 13%

數(shù)據(jù)源:硅品



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