林文伯：硅品客戶需求仍強 7月動能雖緩但Q3營收月來月高

時間：2010-07-28 17:42:00

關(guān)鍵字： PC IC設(shè)計芯片 FCC

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]封測大廠硅品(2325-TW)今(28)日召開法說會，董事長林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)今年積極擴大資本設(shè)備，為的就是接下來新興市場大爆發(fā)的成長需求，短期來看雖然市場有疑慮，不過從國際IC設(shè)計大廠對第 3 季預(yù)估的狀況

封測大廠硅品(2325-TW)今(28)日召開法說會，董事長林文伯認(rèn)為，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)今年積極擴大資本設(shè)備，為的就是接下來新興市場大爆發(fā)的成長需求，短期來看雖然市場有疑慮，不過從國際IC設(shè)計大廠對第 3 季預(yù)估的狀況來看，硅品第 3 季營收可望持續(xù)上揚， 7 月營收微幅走緩，但產(chǎn)能利用率仍在高檔水位，預(yù)估 8 、 9 、 10月營收將逐月上升。

林文伯表示，市場上確實對第 3 季有些疑慮，不過平均而言仍維持持平或微幅成長的看法，國內(nèi)IC設(shè)計公司由于庫存水位升高，因此對第 3 季保守，不過國際IC設(shè)計例如AMD、英特爾(INTC-US)、高通(QCOM-US)與德儀(TI-US)等公司整體平均對第 3 季皆持成長 2 – 8 %的看法，因此預(yù)期硅品第 3 季業(yè)績?nèi)詫⒊掷m(xù)成長。

林文伯表示，第 3 季以應(yīng)用產(chǎn)品來看，PC與內(nèi)存相關(guān)會微幅下滑，通訊產(chǎn)品與消費性產(chǎn)品則會成長，但他強調(diào)，PC的需求下滑并非終端需求減少，而是因為英特爾(INTC- US)新型整合芯片減少芯片的需求，未來南橋也將整合進CPU里面，因此未來打線封裝需求還會再減少。

不過，林文伯認(rèn)為，PC端庫存水位確實有些上升，因此第 3 季免不了要面臨庫存調(diào)整的壓力，但整體不影響PC封測訂單。

第 2 季產(chǎn)能利用率仍維持高檔，打線產(chǎn)能利用率在100%，FCCSP在95%，測試則下滑至80%，林文伯解釋，測試產(chǎn)能有減少，主要是因為遷移設(shè)備至新購置的廠房消耗了部分產(chǎn)能，預(yù)估第 3 季打線產(chǎn)能利用率仍為100%，FCCSP也是95%，測試則回到85%水位，整體仍維持高檔水位。