高速串行測試正在面臨越來越多的挑戰(zhàn)，如以市場為導(dǎo)向的新技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用面臨不斷加快的開發(fā)周期；單純的仿真不能預(yù)測所有系統(tǒng)存在的問題；更快的信號傳輸速度和越來越難設(shè)計系統(tǒng)的裕量；信號完整性問題不斷的在設(shè)計和測量中顯現(xiàn)；最終產(chǎn)品必須通過嚴格的工業(yè)一致性測試等。2009年泰克（Tektronix）春季創(chuàng)新論壇日前在深圳舉行，該公司今年這個會議的主題集中在高速串行測試解決方案，包括USB3.0、PCI Express 2.0/3.0、串行ATA 2.0/3.0和DisplayPort?！禘DN China》借此機會就高速串行技術(shù)的發(fā)展趨勢、其測試測量面臨的挑戰(zhàn)等話題專訪了泰克公司的兩位資深技術(shù)專家Jit Lim和Sarah Boen。
Jit Lim認為，針對高速串行一致性測試，首先面臨著高速帶來的挑戰(zhàn)。以USB2.0-3.0的演進為例，傳輸速度從480Mbps猛增到5Gbps,增加了10倍，這樣一來，設(shè)計裕量的控制變得更加困難，因為在速度提升了10倍之后，裕量只有原來的1/10，要在這樣的條件下滿足測試要求是工程師面對的挑戰(zhàn)；其次，由于裕量減少到1/10，眼圖變得非常小，甚至閉合，這使得基于眼圖的分析變得更加困難。
“憑借DSA72004B實時示波器、串行數(shù)據(jù)鏈路分析軟件、DPOJET抖動和眼圖分析工具及P7520 TriMode三模差分探頭，泰克為數(shù)據(jù)處理層、鏈路層和物理層測試提供了強大而完整的測試方案，”Jit Lim說，“包括USB 3.0用的設(shè)置文件以及發(fā)送信道仿真功能的檢測和調(diào)試，基于實時的串行數(shù)據(jù)連接解析(SDLA)軟件的收發(fā)器信道仿真檢測以及信號可靠性解析軟件IConnect等軟件工具同硬件一起構(gòu)成了泰克的USB 3.0綜合測試工具?！?/p>
據(jù)悉，生產(chǎn)型USB3.0接口IC預(yù)計將在2010年初開始出貨。Sarah Boen認為一些視頻編輯卡、海量存儲外設(shè)將是USB3.0最早的應(yīng)用市場。另外，無線USB作為WiMedia聯(lián)盟推行的一個規(guī)范已有芯片廠商介入，UWB也是如此，泰克作為標準測試方案提供者為之提供測試解決方案?！癠WB WiMedia測試要求是當(dāng)前寬帶RF標準中最復(fù)雜的，”Sarah Boen說，“泰克的實時示波器（針對發(fā)射端）、信號源（針對接收端）及UWB頻譜分析軟件，能夠在信號生成軟件中簡單設(shè)置W-USB一致性測試，滿足用戶的測試需求?！?/p>
http://article.ednchina.com/TM/Tektronix_hignspeed_serial_test.htm
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