三星、SK海力士擴充大陸后段制程　沖擊后段協(xié)力廠

三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)記憶體晶片后段制程生產(chǎn)策略出現(xiàn)變化，由于加速擴充大陸后段制程產(chǎn)能，未來將增加自主生產(chǎn)數(shù)量，減少后段制程外包，使得南韓負(fù)責(zé)后段制程外包生產(chǎn)的協(xié)力廠商產(chǎn)生危機感；反觀半導(dǎo)體后段制程設(shè)備業(yè)者則可望獲得大筆訂單，與外包協(xié)力廠形成強烈對比。

據(jù)南韓媒體報導(dǎo)，近期三星大陸西安記憶體晶片工廠已動工架構(gòu)后段制程，預(yù)計第4季啟用，投資額約5億美元。SK海力士則在大陸重慶投資建置記憶體晶片后段制程廠，預(yù)計第3季啟動，并將階段性提高銷售額，計劃2018年銷售額將擴大到16億美元。

三星和SK海力士在大陸興建后段制程廠，南韓業(yè)界頗感到意外，三星原本計劃投資70億美元，將西安廠打造為記憶體晶片前段制程廠，然2013年下半三星修改部分計劃，決定再投資5億美元，加蓋后段制程廠。

至于SK海力士在大陸無錫廠已具備前段制程產(chǎn)線，并決定再于重慶加蓋后段制程廠，出乎南韓業(yè)界預(yù)料，且SK海力士不僅在大陸，2013年亦積極在南韓利川和清州廠內(nèi)設(shè)置后段制程設(shè)備，擴大自主生產(chǎn)數(shù)量。

南韓設(shè)備業(yè)者透露，SK海力士過去與外包業(yè)者簽定設(shè)備供應(yīng)合約，2013年起SK海力士自行采購設(shè)備增加，有意擴大后段制程自主生產(chǎn)比重。由于三星和SK海力士的記憶體晶片后段制程生產(chǎn)策略改變，讓封裝、測試等后段制程外包廠受到?jīng)_擊。

全球記憶體晶片市況雖逐漸改善，然行動裝置搭載嵌入式產(chǎn)品等高附加價值后段制程，記憶體大廠多自行供應(yīng)，后段制程外包成長較預(yù)期低。2013年南韓半導(dǎo)體后段制程廠Signetics營收減11.5%，AT semicon和Winpac營收亦減少18.3%和24.3%，并出現(xiàn)虧損，至于Hana Micron和STS半導(dǎo)體亦陷入虧損，近期紛拓展其他后段制程事業(yè)，以挽救頹勢。

反觀半導(dǎo)體后段制程設(shè)備廠，則期待原本以外包業(yè)者為主的小規(guī)模設(shè)備供應(yīng)合約，轉(zhuǎn)變?yōu)橐杂洃涹w大廠為中心的大規(guī)模合約。南韓設(shè)備業(yè)者透露，三星和SK海力士接連在大陸建置后段制程廠，在南韓境內(nèi)可能也會增設(shè)產(chǎn)線，2014年后段制程設(shè)備業(yè)者營運將可望獲得改善。TOP▲