復制臺積電模式！ 中芯建立后段封測產能

大陸晶圓代工廠中芯國際與當?shù)胤庋b服務供應商江蘇長電科技將成立12吋晶圓后端Bumping產能的合資公司，打造大陸當?shù)氐腎C生產制造供應鏈，半導體業(yè)者認為，中芯已開始復制臺積電建立后端封測產能的模式，在行動裝置帶動高階制程崛起的產業(yè)趨勢中，開始奮力追趕，且是有規(guī)劃、有策略的前進。

中芯是大陸最大的晶圓代工廠，日前正式與大陸最大的封裝廠江蘇長電成立合資公司，共同建立12吋晶圓后端Bumping和配套測試，由長電建立配套的后端封測生產線，與中芯共同打造大陸IC產業(yè)本土一條鞭的供應鏈。此舉，也等于是向臺積電下戰(zhàn)帖。

江蘇長電是大陸半導體封裝測試廠，成立于1972年，2003年公司在中國上海證券交易所A股上市，是大陸第一家上市的半導體封測廠，注冊資本額是8.53億人民幣，總資產約80億人民幣，2012年營收為7.14億美元，為全球第七大封測廠。

根據(jù)資料揭露，長電科技擁有專利600多項，其中發(fā)明專利約占40%，并在大陸率先進入矽穿孔(TSV)、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等9大IC產業(yè)主流技術領域，達到MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規(guī)?；a。

隨著行動運算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場規(guī)模擴大，帶動先進制程需求大增，晶圓代工廠制程技術由65奈米轉進40奈米、28奈米制程，對于Bumping加工技術需求也同步成長，Bumping也是未來3D晶圓級封裝技術的基礎。

中芯指出，將建立Bumping加工和就近配套的Flip-Chip等先進封裝技術的生產線，再結合中芯在前段28奈米的先進制程，將形成大陸首條完整的12吋先進IC制造本土產業(yè)鏈，特點是縮短晶片從前段到中段、后段制程之間的運輸周期，并控制中間環(huán)節(jié)的成本。

再者，針對行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)等市場，中芯作此布局的目的是貼近大陸內需市場，可就近提供客戶服務、縮短市場反映的時間，同時中芯和長電也會布局3D IC封裝。

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云指出，透過與江蘇長電合作建立Bumping生產線和后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將提供客戶one-stop shopping服務，也可進一步提供高附加價值產品，目標是完整IC制造產業(yè)鏈布局。