庫存調(diào)整結(jié)束　20奈米就位　1Q\'14臺灣晶圓代工將見谷底

2013年第4季除進入晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季外，更在PC與高階智慧型手機銷售不如預(yù)期的情況下，相關(guān)晶片業(yè)者持續(xù)庫存調(diào)節(jié)動作，減弱客戶端投片于晶圓代工業(yè)者的意愿，再加上新一代游戲機出貨高峰期已過，使得來自消費性電子應(yīng)用營收出現(xiàn)大幅衰退，這也使得臺灣前三大晶圓代工業(yè)者合計營收僅達(dá)61.5億美元，較第3季67.6億美元衰退9%。
展望2014年第1季，除傳統(tǒng)淡季效應(yīng)外，主要客戶仍持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，使得包括28奈米在內(nèi)的各制程營收金額進一步衰退，DIGITIMES Research預(yù)估，臺灣前三大晶圓代工廠合計營收僅達(dá)57.6億美元，較前季衰退6.2%。平均銷售單價亦因28奈米制程代工價格松動的情況下，出現(xiàn)較明顯的下修。
所幸，手機網(wǎng)通晶片大廠歷經(jīng)連續(xù)3季調(diào)節(jié)庫存后，預(yù)估至2014年第1季存貨金額將相對偏低，面對終端市場需求即將回溫的預(yù)期下，回補庫存的需求將會于2014年第1季下半開始升溫。加上臺積電來自20奈米制程營收將于2014年第2季產(chǎn)生貢獻，臺積電亦計劃提高HKMG制程占28奈米比重，產(chǎn)品組合的改善也將有利于第2季平均銷售單價與營收金額的提升。
DIGITIMES Research預(yù)估，臺灣前三大晶圓代工業(yè)者在回補庫存需求回溫與產(chǎn)品組合改善等因素推動下，營收金額將于2014年第1季見到谷底，之后亦能維持逐季成長態(tài)勢。



除第4季為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣傳統(tǒng)淡季外，在全球高階智慧型手機出貨量成長動能不如預(yù)期情況下，2013年第4季包括Qualcomm、Broadcom、聯(lián)發(fā)科等手機與網(wǎng)通晶片業(yè)者進行調(diào)節(jié)庫存策略，這也使得臺灣前三大晶圓代工廠合計營收僅達(dá)61.5億美元，較前季衰退9%，季衰退幅度大于2012年同期5.1%。
預(yù)估2014年第1季在全球主要晶片供應(yīng)商持續(xù)調(diào)節(jié)庫存的不利影響下，加上淡季效應(yīng)持續(xù)，使得包括來自通訊、電腦、消費性電子等各類應(yīng)用營收全面衰退，臺灣前三大晶圓代工廠合計營收將進一步下滑至57.6億美元，較第4季衰退6.2%，但營收金額仍高于2013年同期56億美元。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過連續(xù)3季庫存調(diào)節(jié)后，至2014年第1季底，全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額將至相對低點，隨終端市場需求回溫，預(yù)估晶片供應(yīng)商將于第1季下半即開始出現(xiàn)回補庫存需求，DIGITIMES Research預(yù)估，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣將于2014年第1季見到谷底，并將有機會出現(xiàn)逐季走揚態(tài)勢。