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[導讀]安謀國際(ARM)昨(11)日宣布,推出全新采用28納米制程的Cortex-A17處理器架構(gòu),預估第2季起將獲合作伙伴開始導入量產(chǎn),下半年產(chǎn)品開始問世,明年成為行動裝置主流核心芯片,為晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電28納米

安謀國際(ARM)昨(11)日宣布,推出全新采用28納米制程的Cortex-A17處理器架構(gòu),預估第2季起將獲合作伙伴開始導入量產(chǎn),下半年產(chǎn)品開始問世,明年成為行動裝置主流核心芯片,為晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電28納米制程接單增添動能。

圖/經(jīng)濟日報提供

法人預估,安謀推出新架構(gòu)處理器,強攻中階智能手機及物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式產(chǎn)品應用,臺積電將是最大贏家。臺積電第2季在28納米領先全球訂單率先回溫,加上20納米制程獨步全球下,營收將強勁反彈,估計增幅可達15%到20%。

安謀坦承,高階智能型手機市場銷售趨緩,相較售價在200美元(約新臺幣6,000元)以下的中階產(chǎn)品需求卻大爆發(fā),為迎合市場要求與高階產(chǎn)品效能相當卻更省電的需求,因此推出全新強化版的A17處理器架構(gòu),獲聯(lián)發(fā)科等合作伙伴率先采用,預定下半年推出相關產(chǎn)品。

安謀表示,Cortex-A17仍采32位元架構(gòu),在性價比的趨勢下,預料將逐步取代Cortex-A9。預期2015年起,中階智能型手機每年將以5億支的速度成長,Cortex-A17在2015年可望成為主流智能型手機的核心芯片。

安謀表示,A-17處理器采用28納米制程設計,而主攻高階智能型手機和服務器的A-15處理器,則會往更高階的16納米FinFET(鰭式場效晶體管)邁進,形成區(qū)隔。安謀的新策略,對提供28納米制程代工的臺積電、聯(lián)電和格羅方德等,都具正面作用;臺積電因通吃28及16納米制程,是最大贏家。

外資近期出具報告,也都認為晶圓代工景氣將逐漸脫離谷底,紛紛喊進晶圓代工族群。





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