新聞分析：又來了…IBM半導體業(yè)務真要賣？

最近市場對于 IBM 可能會出售半導體業(yè)務的討論甚囂塵上──倫敦《金融時報(Financial Times)》日前報導指出，有「熟悉內情」的匿名消息人士透露， IBM 已委請投資業(yè)者高盛(Goldman Sachs)「試探該業(yè)務的潛在買主意向」；迄今IBM對此傳言未發(fā)表任何評論。
似乎每當 IC市場景氣走下坡時，就會有人提到 IBM 可能出售半導體業(yè)務；最近這幾年該話題越炒越熱，甚至有人指出 Globalfoundries 是潛在買主。這一次，又被拿來炒作的這個話題有什么不同？它會終于成真嗎？

筆者認為，引發(fā)此話題討論的幕后因素包括：其一， IBM 由硬體供應商轉型為軟體/服務供應商的過程幾乎已經完成，該公司不久前并宣布將低階伺服器業(yè)務以23億美元出售給聯想(Lenovo)；其二，IBM的硬體業(yè)務逐漸萎縮，僅剩的微處理器業(yè)務虧損嚴重，在最新一季的營收衰退幅度達33%。

其三，IBM總裁暨執(zhí)行長Virginia Rometty已經上任兩年，現在正是她證明是否能做出前輩們做不到之艱難抉擇的時機。Rometty在最近一次的財報發(fā)表會上指出：「展望未來，我們將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供幾個關鍵領域的創(chuàng)新，包括巨量資料、行動解決方案、社群業(yè)務與安全性，同時拓展新市場、開發(fā)新客戶。」

IBM的半導體業(yè)務將如何發(fā)展、以達成Rometty所聲明的未來愿景，我們并不清楚；在進一步猜測之前，以下有幾個基本資訊是我們需要知道的：

?IBM仍在美國紐約州East Fishkill制造晶片；

?IBM并沒有在公開市場上銷售晶片；

?IBM在半導體研發(fā)領域扮演要角并擁有輝煌紀錄，對晶片產業(yè)的貢獻包括開發(fā)數種制程以及創(chuàng)新技術，包括矽鍺(SiGe)與絕緣上覆矽(SOI)；

?IBM在十幾年前就首創(chuàng)一種能分擔成本的晶片技術開發(fā)合作模式，即「通用平臺(Common Platform)」，該聯盟成員包括IBM、Samsung與Globalfoundries等公司；

?IBM的通用平臺仍持續(xù)向前邁進，最新的研發(fā)焦點是催生FinFET技術的14奈米節(jié)點塊狀制程，該聯盟表示，其下一代制程研發(fā)任務是在微縮節(jié)點的同時達到低電壓運作。

?IBM與美國官方機構一直合作良好，并展現其產業(yè)領導者的風范，除了協助紐約州振興北部區(qū)域、建立了一個半導體研發(fā)中心，在2011年秋天還承諾將率先投資36億美元推動一個總投資額達44億美元的五年計劃，全力推動半導體制造的未來；

?IBM的晶片業(yè)務持續(xù)關注新興市場，與以色列半導體業(yè)者Tower Jazz與印度的Jaiprakash Associates合作，參與即將在印度推動的晶圓代工廠計劃。

IBM在全球半導體產業(yè)界所扮演的模范龍頭角色毋庸置疑，甚至該公司雖然持續(xù)裁減晶片業(yè)務人力、以及RD活動規(guī)模，仍然獲得尊重與敬畏。不過有一個得不到答案的問題是，IBM投資研發(fā)半導體制程、超紫外光微影等先進技術，所獲得的報酬是什么？

如果有足夠證據顯示IBM對半導體技術的努力研發(fā)是有實質回收的，接下來的問題就是該公司將怎么將之運用在未來的業(yè)務發(fā)展。以上問題都是Rometty需要想清楚的，如果IBM有留住微電子業(yè)務部門的充分理由，她需要能被說服。

在IBM半導體業(yè)務的潛在買主方面，讓人疑問的是會有誰樂意只收購該公司的晶圓廠，不包括半導體研發(fā)團隊以及智財權(IP)。如果IBM半導體業(yè)務的買主是Globalfoundries，這家已經是通用平臺聯盟成員的晶圓代工業(yè)者，肯定知道IBM在位于East Fishkill的12寸晶圓廠之外，真正有價值的是其半導體技術研發(fā)人員與專利。

先前我們有一篇文章(參考：如果GlobalFoundries買下IBM晶片業(yè)務…)提到，除了價格，有兩個癥結點可能會讓IBM與任何非美國企業(yè)之間的交易破局，即美國對于國家安全的考量與民族自豪感；你可能認為這兩點完全是情感因素，但也因為如此，它們的價值更難估量。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： IBM’s Chip Unit on Chopping Block?，by Junko Yoshida)