珠聯(lián)壁合華虹宏力攜手創(chuàng)未來

時間：2013-11-18 05:14:00

關(guān)鍵字：華虹智能卡微米電源管理

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[導讀]在華虹與宏力合二為一成為新的運營實體后，立志以規(guī)模效應打造一站式代工服務(wù)，成為設(shè)計公司可依賴的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技術(shù)論壇上，華虹宏力總裁王煜介紹，華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集

在華虹與宏力合二為一成為新的運營實體后，立志以規(guī)模效應打造一站式代工服務(wù)，成為設(shè)計公司可依賴的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技術(shù)論壇上，華虹宏力總裁王煜介紹，華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達14萬片，產(chǎn)能規(guī)模位居國內(nèi)8英寸IC制造行業(yè)首位。王煜稱，面對50%的中國本土用戶，華虹宏力有信心在2014年8月前公司產(chǎn)能問題將會得到緩解，而公司研發(fā)的90納米Flash/EEPROM技術(shù)，也有望達到國外55納米產(chǎn)品的性能和成本水平。目前，在全球智能卡出貨量上華虹宏力占據(jù)世界第一的位置。

華虹宏力工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、混合信號、射頻、圖像傳感器、電源管理、功率器件工藝等領(lǐng)域形成了具有競爭力的先進工藝平臺，并正在建立MEMS工藝平臺。其中，eNVM工藝平臺技術(shù)與銷售居于國際領(lǐng)先水平，擁有國內(nèi)唯一的汽車級嵌入式閃存工藝平臺；功率分立器件技術(shù)與出貨量居全球8英寸代工企業(yè)首位，累計出貨超過300萬片8英寸晶圓； RF器件技術(shù)、模擬和電源管理器件技術(shù)均達國內(nèi)領(lǐng)先水平。

華虹宏力通過對嵌入式非易失性存儲器工藝平臺的不斷開發(fā)，整合了以華虹宏力為核心的完整的智能卡產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，促進了智能卡產(chǎn)品的快速國產(chǎn)化，所有產(chǎn)品設(shè)計、制造、測試、封裝等工作全部在國內(nèi)實現(xiàn)，打破了國外在先進智能卡領(lǐng)域的壟斷，實現(xiàn)智能卡在中國各行各業(yè)的廣泛應用，尤其是為身份證卡、社保卡等國家安全的相關(guān)產(chǎn)品提供了信息安全上的保證，并顯著降低了各類IC卡的成本和價格。

華虹宏力執(zhí)行VP傅成表示，當前以節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、新能源以及新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇，華虹宏力圍繞新興戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與新興應用市場，在國家重大專項支持下，重點打造智能卡/金融IC、手機/平板周邊配套、綠色節(jié)能電源管理/功率器件等代工平臺。使用0.35微米平臺的第二代身份證卡和使用0.13微米平臺的手機SIM卡的市場份額分別占到75%和30%以上。基于10多年對功率器件的耕耘，為客戶提供全球首家的600V~800V Super Junction VDMOS和1200VNPT&FSIGBT代工解決方案，目前這兩個工藝都已實現(xiàn)量產(chǎn)。

在此基礎(chǔ)上，華虹宏力正在持續(xù)研發(fā)下一代SJVDMOS工藝和1700V~6500VIGBT，希望在大功率器件上實現(xiàn)中國芯的再突破。華虹宏力基于多年的技術(shù)積累，成功推出了具有競爭力的包含BCD、CDMOS、HVCMOS等多種工藝。線寬含蓋1.0微米至0.18微米，同時支持多種電壓，特別是60~80V電壓段及700V的高壓工藝，進一步擴展了應用范圍。華虹宏力執(zhí)行VP孔蔚然表示，華虹宏力已經(jīng)開始突破傳統(tǒng)晶圓代工的概念，積極調(diào)整自身業(yè)務(wù)模式，從當初單純的制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)榻袢盏娜轿?、一站式平臺服務(wù)制造，整合IP、EDA工具、DFM以及服務(wù)商的資源，幫助IC設(shè)計公司，特別是新興IC設(shè)計公司快速開發(fā)產(chǎn)品并推向市場，實現(xiàn)客戶與華虹宏力的雙贏。