英特爾搶攻代工有3大挑戰(zhàn)，臺(tái)積電地位難撼動(dòng)

半導(dǎo)體巨擘英特爾甫釋出將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，擬運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)為其他廠商代工，且范圍將擴(kuò)及ARM架構(gòu)芯片的訊息，這也引發(fā)外界關(guān)注此舉對(duì)臺(tái)積電(2330)可能造成的影響。不過事實(shí)上，考慮到英特爾與高通、蘋果之間復(fù)雜的利益沖突，臺(tái)積IP布局火網(wǎng)的綿密，以及英特爾在14奈米制程仍有三星、格羅方德等兩大對(duì)手步步進(jìn)逼三大因素，即使英特爾擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)的企圖積極，短期內(nèi)新增客戶基礎(chǔ)恐有限，仍難以撼動(dòng)臺(tái)積地位。
首先，英特爾應(yīng)不致于接下太多采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片訂單，主要是此塊市場(chǎng)規(guī)模過于龐大，英特爾仍缺乏相應(yīng)的足夠產(chǎn)能，因此外資里昂即指出，英特爾這席話，最大目標(biāo)應(yīng)該是想爭(zhēng)取蘋果的訂單。
另一方面，蘋果所力拱的64位A7處理器，已應(yīng)用于iPhone 5s、iPad Air、新款iPad Mini等熱門機(jī)種，隨著蘋果對(duì)處理器位數(shù)規(guī)格的拉高，可能對(duì)英特爾傳統(tǒng)的x 86 CPU架構(gòu)形成挑戰(zhàn)，雙方仍存在利益沖突。加上手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)，基于英特爾積極發(fā)展行動(dòng)通訊芯片(Bay Trail將于明年上市)的戰(zhàn)略考慮，也絕不可能大量釋單予英特爾，在少了高通、蘋果兩大咖挹注的情況下，英特爾要擴(kuò)大晶圓代工市占并不容易。

第二，臺(tái)積在大同盟(Grand Alliance)合作伙伴撐腰下，其開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)目前已囊括近5700個(gè)IP。根據(jù)臺(tái)積管理階層的說法，當(dāng)中有20~30%的IP都為臺(tái)積電自行研發(fā)，可供客戶發(fā)展先進(jìn)SoC之用，而臺(tái)積在每一個(gè)客戶的tape-out(設(shè)計(jì)定案)上，平均可用上8~12個(gè)獨(dú)特的IP，且另一方面，客戶采用某些熱門IP的回流率也相當(dāng)高，在約5700個(gè)IP之中，大概有2500個(gè)IP受到客戶重復(fù)使用，這些在在都顯示臺(tái)積于IP綿密的火網(wǎng)布局，可望成為爭(zhēng)取客戶的最佳利器。
外資瑞信(Credit Suisse)對(duì)此則分析，英特爾雖表示愿意對(duì)包括低價(jià)行動(dòng)裝置，乃至FPGA/ASIC等低端到高階的客戶敞開懷抱，等于企圖搶進(jìn)臺(tái)積約60%的客戶，惟障礙在于，英特爾要建立如同臺(tái)積一樣龐大的IP基礎(chǔ)難度太高。再者，英特爾雖獨(dú)霸應(yīng)用于PC以及服務(wù)器的CPU市場(chǎng)，且平均每片wafer(晶圓)可為英特爾賺進(jìn)高達(dá)33,000美元的收益(平均每片晶圓成本約12,500美元)，不過事實(shí)上其若要搶進(jìn)行動(dòng)通訊的晶圓代工市場(chǎng)，成本結(jié)構(gòu)將做出極大調(diào)整(以臺(tái)積20奈米制程為例，臺(tái)積每片晶圓估可賺進(jìn)8,000美元，每片晶圓投入的成本則約4~5,000美元)，這對(duì)英特爾又是另一個(gè)挑戰(zhàn)。
第三，純就先進(jìn)制程進(jìn)度而言，英特爾的14奈米制程量產(chǎn)并不順暢，估計(jì)最快也得等到明年Q1，而這個(gè)時(shí)程與同樣采14奈米制程的三星、格羅方德，差距不到一年。加上臺(tái)積在今年Q1即可開始量產(chǎn)20奈米、20奈米制程機(jī)臺(tái)與16奈米重迭度亦極高，在學(xué)習(xí)曲線加持下，臺(tái)積將于2015年展開的16奈米制程量產(chǎn)也可望取得好成果，屆時(shí)英特爾能否成功突圍，還有很多變量。因此，英特爾即使轉(zhuǎn)變晶圓代工業(yè)務(wù)策略，短期內(nèi)對(duì)臺(tái)積應(yīng)仍難形成威脅。