辛耘Q3獲利增逾5成；明年制造事業(yè)撐正面展望

設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今舉行法人說明會揭露Q3營運成果，受再生晶圓和設備需求同增，辛耘Q3稅后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元達到2.05元。辛耘表示，盡管Q4期間的BB值(訂單出貨比)走勢難強，但隨著半導體設備自給率不斷提升、加上再生晶圓需求穩(wěn)健拉高，2014年整體營運展望依舊正面。

辛耘起家于半導體設備代理，不過自2008年以來，則全力發(fā)展設備自制與晶圓再生等制造事業(yè)。制造事業(yè)群占公司整體營收比重從2008年約25%，到2012年已提升到4成左右，今年Q3制造事業(yè)占營收比重則為42%，較高的毛利率亦成為推升辛耘獲利的關鍵推手。

辛耘今年Q3營收為7.76億元，季增1%，毛利率為34.6%、營益率為16%，毛利率與營益率均較Q2的29.7%、9%走揚；辛耘單季稅前盈余為1.01億元，稅后盈余7805萬元，季增54.5%，單季EPS為0.96元。

累計今年前3季，辛耘營收為21.57億元，年增31%，毛利率為32%、營益率11%，毛利率雖較去年同期的34%下滑，營益率則自8%提升，累計前3季辛耘稅前盈余為2.13億元，稅后盈余1.62億元，年增61%，EPS為2.05元。

辛耘指出，Q3毛利率較Q2出現(xiàn)顯著提升，主因辛耘的設備自制與再生晶圓等制造事業(yè)部門出貨進度良好，帶動整體獲利能力的提振。

辛耘的自制設備以濕制程為主，單晶圓/批次濕制程設備在半導體領域已開發(fā)出8寸與12寸晶圓的凸塊(bumping)、TSV(矽鉆孔)、3D制程設備，而6寸與8寸的前段成熟特殊制程如射頻元件(RF)、CMOS與觸控IC、MEMS等亦有布局，在較為利基型的晶片類型如III-V族半導體乃至LED前段制程，近年來亦頗有斬獲。

另一方面，辛耘表示，公司的再生晶圓產(chǎn)能不僅已提升至每月12萬片，在新一代制程節(jié)點(node)上更已經(jīng)通過客戶的16/20奈米制程認證，相關高階產(chǎn)品的需求保持穩(wěn)定成長趨勢。

針對Q4半導體設備產(chǎn)業(yè)動態(tài)，辛耘坦言BB值(訂單出貨比)在Q4期間要拉高并不容易，不過2014年我國半導體產(chǎn)業(yè)的設備國產(chǎn)自給比重可望自今年的16%拉高到18%，2015年此一數(shù)字更預期可提升至22%，來自半導體產(chǎn)業(yè)的龐大設備資本支出，將成為奠定辛耘等設備商營運成長的重要基石。

累計今年前10月，辛耘營收為24.26億元，較去年同期成長了32.7%。