沖20/16nm+3D封裝 大和估臺(tái)積明年CAPEX再創(chuàng)高

臺(tái)積(2330)法說將于明(17日)登場(chǎng)，除Q4營(yíng)收的季減幅度外，明年的資本支出(CAPEX)再度成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。對(duì)此，外資大和(Daiwa)出具最新報(bào)告指出，看好臺(tái)積因南科Fab 14的20/16奈米制程擴(kuò)產(chǎn)腳步不停歇，加上持續(xù)投入資源于運(yùn)用直通矽晶穿孔(TSV)的新一代3D IC封裝等技術(shù)，明年資本支出可望繼今年的95~100億美元后，再創(chuàng)新高，攀升至110億美元的水準(zhǔn)。
至于在蘋果單的進(jìn)展，大和分析，臺(tái)積2015年可望吃下蘋果50%的16奈米處理器訂單，不過變數(shù)在于，三星和英特爾的14奈米Tri-Gate/FinFET制程也都將在2014~2015年間陸續(xù)量產(chǎn)，因此臺(tái)積也會(huì)面臨嚴(yán)峻的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。
大和看好，臺(tái)積明年出貨予蘋果的20奈米總量可望達(dá)到16.5萬(wàn)片12寸約當(dāng)晶圓，其中，包括吃下80%的A8處理器訂單、以及50%的A9處理器訂單。而相較于今年臺(tái)積來(lái)自蘋果處理器的營(yíng)收貢獻(xiàn)僅有5%，大和估明年蘋果處理器對(duì)臺(tái)積的營(yíng)收挹注將會(huì)升到10%。

大和并估，臺(tái)積明年20奈米制程的良率將能達(dá)到75%；而明年Q1起，臺(tái)積20奈米制程開始量產(chǎn)，除蘋果A8處理器訂單外，并有包括高通(Qualcomm)Snapdragon 800系列訂單、賽靈思(Xilinx)的PLD訂單、甲骨文(Oracle)等加入拉貨行列。
關(guān)于臺(tái)積短期營(yíng)運(yùn)狀況，大和估，臺(tái)積Q3 EPS約為1.98元，與Q2呈現(xiàn)持平；單季毛利率則估為47.9%(財(cái)測(cè)預(yù)估值為47~49%)，營(yíng)益率則為36%(財(cái)測(cè)預(yù)估為35~37%)。
至于臺(tái)積Q4營(yíng)收表現(xiàn)，大和則推估將季減11%，一方面是28奈米部分訂單轉(zhuǎn)向格羅方德(GlobalFoundries)，以及28奈米ASP略為走滑，加上半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整的影響。而由于整體稼動(dòng)率呈現(xiàn)下滑，該機(jī)構(gòu)也認(rèn)為，臺(tái)積Q4毛利率將降至44.2%的水準(zhǔn)，單季EPS則為1.53元。因此大和仍對(duì)臺(tái)積維持持有(Hold)評(píng)等，以及107元的目標(biāo)價(jià)。