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[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺積電(2330)近期已陸續(xù)獲得客戶急單,其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯,雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無法達到滿載,但已有機會回升到接近90%。 市

晶圓代工龍頭臺積電(2330)近期已陸續(xù)獲得客戶急單,其中又以28納米ARM應(yīng)用處理器、手機基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯,雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無法達到滿載,但已有機會回升到接近90%。

市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計指出,臺積電今年28納米營收將上看63.3億美元規(guī)模,并將拿下78%市占率。

去年45納米以下先進制程是晶圓代工廠最主要營收來源,今年此一現(xiàn)象更為明顯。IC Insights預(yù)估,臺積電今年45納米以下營收將上看103.3億美元規(guī)模,是格羅方德25.3億美元規(guī)格的4倍左右,更是聯(lián)電8.9億美元的12倍左右。至于中芯國際因為2012年初才剛進入45納米市場,比臺積電晚了將近3年時間,因此今年45納米以下營收規(guī)模僅2.2億美元。

IC Insights在最新研究報告中發(fā)現(xiàn),先進制程已經(jīng)成為晶圓代工市場最大成長動能,預(yù)估龍頭大廠臺積電今年45納米以下營收占比將達51%,至于格羅方德(GlobalFoundries)因為替超微代工微處理器,被迫要持續(xù)進行制程微縮,所以今年45納米以下營收占比也將達50%。

聯(lián)電今年45納米以下先進制程營收占比可能僅22%,而中芯國際比重更僅11%。而IC Insights指出,45納米以下制程比重愈高,每片8寸約當(dāng)晶圓平均營收貢獻也出現(xiàn)很大落差,臺積電今年上半年平均每片8寸約當(dāng)晶圓貢獻營收達1,264美元,聯(lián)電約787美元,中芯約812美元,均遠低于臺積電約35~40%。

隨著今年行動裝置核心芯片大量采用28納米制程,只有擁有足夠產(chǎn)能的晶圓代工廠能夠從中獲得利潤。IC Insights指出,28納米制程晶圓代工市場產(chǎn)值去年達27億美元,今年大幅成長到81億美元,年成長率達2倍,但28納米以上制程因價格調(diào)降或終端市場需求不佳,卻由去年的290億美元衰退3%至今年的282億美元。

臺積電今年第2季28納米營收達15億美元,預(yù)估今年28納米營收將上看63.3億美元,是去年21億美元的3倍,IC Insights因此認(rèn)為,就算格羅方德及聯(lián)電等業(yè)者搶進28納米市場,但臺積電今年在28納米市場占有率仍高達78%,獲利也幾乎都由臺積電拿走。



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