Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運(yùn)輸問題攜手合作
[導(dǎo)讀]馬薩諸塞州比爾里卡及比利時魯汶 2013-09-11(中國商業(yè)電訊)－－作為嚴(yán)苛的先進(jìn)生產(chǎn)環(huán)境下的污染控制及材料處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, Entegris, Inc. （納斯達(dá)克：ENTG） 與全球領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究中心imec宣布將攜手合
馬薩諸塞州比爾里卡及比利時魯汶 2013-09-11(中國商業(yè)電訊)－－作為嚴(yán)苛的先進(jìn)生產(chǎn)環(huán)境下的污染控制及材料處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, Entegris, Inc. （納斯達(dá)克：ENTG） 與全球領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究中心imec宣布將攜手合作， 共同推進(jìn)3D集成電路的發(fā)展及擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。
3D IC技術(shù)是將多片半導(dǎo)體晶圓堆疊為單一芯片的工藝，旨在提升新一代集成電路的功能和性能， 同時減小空間和能耗。 由于新一代便攜式電子設(shè)備 （如智能手機(jī)、平板電腦等） 需要體積更小、耗電量更少的集成電路，3D IC技術(shù)已成為生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備的關(guān)鍵。
3D IC制造過程的關(guān)鍵一步是將薄化的半導(dǎo)體晶圓粘接在裝載襯底上。 在生產(chǎn)過程中處理減薄后的3D IC晶圓時， 晶圓可能會破損， 其邊緣可能會損壞， 也可能會產(chǎn)生粒子。 通過采取可支持多種晶圓處理的標(biāo)準(zhǔn)化、全自動化解決方案，可以大幅度削減成本，為進(jìn)一步發(fā)展3D IC技術(shù)及擴(kuò)大其規(guī)模鋪平道路。 Imec與Entegris正攜手合作， 建立安全傳輸及處理多種3D IC晶圓的解決方案， 避免3D生產(chǎn)過程中晶圓出現(xiàn)破損或其他損壞的問題。
Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy表示： “Imec是半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新的重要研究中心， 這次有機(jī)會和他們合作，我們感到十分高興。我們這次的合作旨在利用我們的晶圓處理專才和技術(shù)， 在3D晶圓生產(chǎn)過程中處理薄晶圓時實現(xiàn)全自動化，減少污染和晶圓破損的問題。我們此前已經(jīng)完成了與Imec的一些合作項目，發(fā)展出噴涂和過濾方法，以減少在噴涂臨時粘接3D晶圓和裝載襯底的材料過程中產(chǎn)生的氣泡和缺陷發(fā)生。而這次的項目正是在此前基礎(chǔ)上的進(jìn)一步發(fā)展?！?
Imec的3D集成研究項目總監(jiān)Eric Beyne表示：“這次我們與Entegris合作，目標(biāo)是研發(fā)出全自動處理多種3D IC晶圓的解決方案。 有了這樣一個全面的解決方案， 就可以大幅度削減研發(fā)成本， 而這正是實現(xiàn)具有可擴(kuò)展性和可制造性的3D IC技術(shù)的關(guān)鍵?！?
想了解Entegris全套過濾及晶圓處理的解決方案，請在2013年9月4日至6日參觀SEMICON Taiwan 半導(dǎo)體展第176號展位。如欲了解更多詳情，請聯(lián)系Entegris： marketing@entegris.com。 在Facebook上參加我們的 SEMICON Taiwan活動，隨時掌握最新活動預(yù)告和展覽期間的實時消息。
參加IMEC 舉辦的臺灣科技論壇，了解有關(guān)IMEC 的3D集成研究的更多詳情。這次活動是與SEMICON Taiwan半導(dǎo)體展聯(lián)辦，并與SEMI合作舉辦，將于2013年9月4日在臺灣臺北市臺北世界貿(mào)易中心南港展覽館舉行。欲了解更多詳情，請瀏覽： www.itf2013taiwan.be
關(guān)于imec
Imec擁有世界領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究實力。 憑借其擁有的科學(xué)知識以及全球 ICT、 醫(yī)療保健和能源合作伙伴的創(chuàng)新能力， Imec提供了眾多行業(yè)相關(guān)技術(shù)解決方案。 在獨特的高新技術(shù)環(huán)境中，其國際頂尖人才隊伍孜孜致力于為建設(shè)可持續(xù)發(fā)展社會、提升人們生活水平添磚加瓦。 Imec總部設(shè)在比利時魯汶， 并且在比利時、荷蘭、 中國臺灣、 美國、 中國大陸、 印度和日本均設(shè)有辦事處。 Imec擁有2,000多名員工， 包括650多名行業(yè)常駐研究員和客座研究員。 2012年， Imec收入（損益） 達(dá)3.20億歐元。 了解Imec方面的更多信息，請瀏覽：www.imec.be。
Imec是IMEC International（根據(jù)比利時法律規(guī)定成立的名為“stichting van openbaar nut”的法人實體）、Imec Belgium（佛蘭德政府支持的 IMEC vzw）、Imec the Netherlands（Stichting IMEC Nederland， 屬于荷蘭政府支持的Holst中心）和Imec Taiwan（IMEC（臺灣）有限公司）、 Imec China (IMEC微電子（上海）有限公司）和Imec India（Imec India Private Limited）活動注冊商標(biāo)。
關(guān)于Entegris
Entegris是一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，致力為半導(dǎo)體及其他高科技行業(yè)提供用于加工和制造過程中凈化、保護(hù)和運(yùn)輸關(guān)鍵材料的多種產(chǎn)品。 Entegris是一家獲得ISO 9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)， 分別在美國、 中國、 法國、 德國、以色列、日本、馬來西亞、新加坡、 韓國和臺灣擁有制造、客戶服務(wù)及?或研發(fā)設(shè)施。 欲了解更多信息，請瀏覽www.entegris.com。
3D IC技術(shù)是將多片半導(dǎo)體晶圓堆疊為單一芯片的工藝，旨在提升新一代集成電路的功能和性能， 同時減小空間和能耗。 由于新一代便攜式電子設(shè)備 （如智能手機(jī)、平板電腦等） 需要體積更小、耗電量更少的集成電路，3D IC技術(shù)已成為生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備的關(guān)鍵。
3D IC制造過程的關(guān)鍵一步是將薄化的半導(dǎo)體晶圓粘接在裝載襯底上。 在生產(chǎn)過程中處理減薄后的3D IC晶圓時， 晶圓可能會破損， 其邊緣可能會損壞， 也可能會產(chǎn)生粒子。 通過采取可支持多種晶圓處理的標(biāo)準(zhǔn)化、全自動化解決方案，可以大幅度削減成本，為進(jìn)一步發(fā)展3D IC技術(shù)及擴(kuò)大其規(guī)模鋪平道路。 Imec與Entegris正攜手合作， 建立安全傳輸及處理多種3D IC晶圓的解決方案， 避免3D生產(chǎn)過程中晶圓出現(xiàn)破損或其他損壞的問題。
Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy表示： “Imec是半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新的重要研究中心， 這次有機(jī)會和他們合作，我們感到十分高興。我們這次的合作旨在利用我們的晶圓處理專才和技術(shù)， 在3D晶圓生產(chǎn)過程中處理薄晶圓時實現(xiàn)全自動化，減少污染和晶圓破損的問題。我們此前已經(jīng)完成了與Imec的一些合作項目，發(fā)展出噴涂和過濾方法，以減少在噴涂臨時粘接3D晶圓和裝載襯底的材料過程中產(chǎn)生的氣泡和缺陷發(fā)生。而這次的項目正是在此前基礎(chǔ)上的進(jìn)一步發(fā)展?！?
Imec的3D集成研究項目總監(jiān)Eric Beyne表示：“這次我們與Entegris合作，目標(biāo)是研發(fā)出全自動處理多種3D IC晶圓的解決方案。 有了這樣一個全面的解決方案， 就可以大幅度削減研發(fā)成本， 而這正是實現(xiàn)具有可擴(kuò)展性和可制造性的3D IC技術(shù)的關(guān)鍵?！?
想了解Entegris全套過濾及晶圓處理的解決方案，請在2013年9月4日至6日參觀SEMICON Taiwan 半導(dǎo)體展第176號展位。如欲了解更多詳情，請聯(lián)系Entegris： marketing@entegris.com。 在Facebook上參加我們的 SEMICON Taiwan活動，隨時掌握最新活動預(yù)告和展覽期間的實時消息。
參加IMEC 舉辦的臺灣科技論壇，了解有關(guān)IMEC 的3D集成研究的更多詳情。這次活動是與SEMICON Taiwan半導(dǎo)體展聯(lián)辦，并與SEMI合作舉辦，將于2013年9月4日在臺灣臺北市臺北世界貿(mào)易中心南港展覽館舉行。欲了解更多詳情，請瀏覽： www.itf2013taiwan.be
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Imec擁有世界領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究實力。 憑借其擁有的科學(xué)知識以及全球 ICT、 醫(yī)療保健和能源合作伙伴的創(chuàng)新能力， Imec提供了眾多行業(yè)相關(guān)技術(shù)解決方案。 在獨特的高新技術(shù)環(huán)境中，其國際頂尖人才隊伍孜孜致力于為建設(shè)可持續(xù)發(fā)展社會、提升人們生活水平添磚加瓦。 Imec總部設(shè)在比利時魯汶， 并且在比利時、荷蘭、 中國臺灣、 美國、 中國大陸、 印度和日本均設(shè)有辦事處。 Imec擁有2,000多名員工， 包括650多名行業(yè)常駐研究員和客座研究員。 2012年， Imec收入（損益） 達(dá)3.20億歐元。 了解Imec方面的更多信息，請瀏覽：www.imec.be。
Imec是IMEC International（根據(jù)比利時法律規(guī)定成立的名為“stichting van openbaar nut”的法人實體）、Imec Belgium（佛蘭德政府支持的 IMEC vzw）、Imec the Netherlands（Stichting IMEC Nederland， 屬于荷蘭政府支持的Holst中心）和Imec Taiwan（IMEC（臺灣）有限公司）、 Imec China (IMEC微電子（上海）有限公司）和Imec India（Imec India Private Limited）活動注冊商標(biāo)。
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Entegris是一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，致力為半導(dǎo)體及其他高科技行業(yè)提供用于加工和制造過程中凈化、保護(hù)和運(yùn)輸關(guān)鍵材料的多種產(chǎn)品。 Entegris是一家獲得ISO 9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)， 分別在美國、 中國、 法國、 德國、以色列、日本、馬來西亞、新加坡、 韓國和臺灣擁有制造、客戶服務(wù)及?或研發(fā)設(shè)施。 欲了解更多信息，請瀏覽www.entegris.com。
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