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世界先進(5347)今年遲遲未取得8寸、12寸新產(chǎn)能,且Q3整體稼動率估計仍將處于滿載水位,也讓外界對其因產(chǎn)能有限、是否將導(dǎo)致后續(xù)營運成長空間遭壓的問題更加關(guān)注。對此,世界行銷暨業(yè)務(wù)副總經(jīng)理張東隆坦言,明年世界8寸產(chǎn)能的確會更加吃緊,主要是指紋辨識混合訊號IC將獲更多智慧型手機廠商及銀行業(yè)者導(dǎo)入,以及車用電子大廠漸采用SOI技術(shù)(Silicon-On Insulator,絕緣層上覆矽),致市場需求從6寸廠轉(zhuǎn)向8寸廠。
據(jù)了解,今年本有一家東北亞智慧型手機大廠,預(yù)計在推出的新機中導(dǎo)入指紋辨識功能,惟因此顆混合訊號IC無法在雨天的濕潤環(huán)境中達(dá)到辨識效果,未能通過認(rèn)證,因此最后并未搭載。不過張東隆認(rèn)為,未來隨著消費者對個人資料保護的重視,更多智慧機搭載指紋辨識功能將會是必然的趨勢。
不過,張東隆也直言,以智慧型手機用指紋辨識IC而言,在生產(chǎn)復(fù)雜度增加下,一片8寸晶圓約僅能容納300顆晶粒,因此預(yù)期隨著此部分產(chǎn)品需求的增長,世界明年8寸晶圓的產(chǎn)能也將相對吃緊。

雖于指紋辨識IC對智慧型手機的出貨暫時受阻,不過張東隆表示,世界已于Q3開始出貨應(yīng)用于銀行(用于室內(nèi))的指紋辨識混合訊號IC,并采用0.35微米制程來生產(chǎn)。
另一方面,張東隆指出,車用電子大廠開始更積極采用具備耐高溫、抗雜訊等優(yōu)點的SOI(Silicon-On Insulator,絕緣層上覆矽)技術(shù)。而相對于傳統(tǒng)車用功率半導(dǎo)體多在6寸廠生產(chǎn),SOI技術(shù)則較適合于8寸廠生產(chǎn)。據(jù)了解,目前歐、美、日系的車用功率半導(dǎo)體大廠客戶也都開始就SOI技術(shù)和世界進行產(chǎn)品認(rèn)證,預(yù)計明年起,出貨量即可望漸漸開始放大,而其8寸產(chǎn)能也將隨之更為吃緊。
據(jù)悉,世界雖對購廠相當(dāng)審慎,多次重申不會躁進買廠、避免犧牲股東利益,惟公司也不排除向擁有閑置產(chǎn)能的日本IDM大廠等購置機臺設(shè)備,紓緩指紋辨識的混合訊號IC和車用SOI晶片等產(chǎn)品需求水漲船高的產(chǎn)能壓力。此外,世界也強調(diào),將持續(xù)透過降低個別產(chǎn)品的光罩層數(shù)等方式來做到產(chǎn)能的去瓶頸化,冀滿足客戶的需求。



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