[導(dǎo)讀]日前有媒體報(bào)導(dǎo)臺(tái)積電要籌組產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,要強(qiáng)化與一線的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)與IP(矽智財(cái))業(yè)者在先進(jìn)制程上的合作關(guān)系,以對(duì)抗IDM業(yè)者英特爾與三星的步步進(jìn)逼,臺(tái)積電同時(shí)也要提高資本支出。
附圖 : IDM雖然擁
日前有媒體報(bào)導(dǎo)臺(tái)積電要籌組產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,要強(qiáng)化與一線的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)與IP(矽智財(cái))業(yè)者在先進(jìn)制程上的合作關(guān)系,以對(duì)抗IDM業(yè)者英特爾與三星的步步進(jìn)逼,臺(tái)積電同時(shí)也要提高資本支出。
附圖 : IDM雖然擁有相當(dāng)優(yōu)異的制程能力,但面臨同一市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,如何能說服對(duì)手變成客戶,其實(shí)是一個(gè)非常尷尬的問題。 BigPic:480x360
這一、兩年來,臺(tái)積電與三星在晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)一直都是處在白熱化的狀態(tài),原因當(dāng)然是在智慧型手機(jī)市場(chǎng)居于領(lǐng)先的蘋果,其處理器的訂單能為公司營收帶來相當(dāng)程度的挹注。然而,隨著FPGA大廠Altera在14奈米制程上,轉(zhuǎn)往英特爾的懷抱后,臺(tái)積電似乎也開始緊張了起來,甚至還公開表示,臺(tái)積電與Altera仍然保持相當(dāng)密切的合作關(guān)系。盡管英特爾在晶圓代工領(lǐng)域,在現(xiàn)階段仍然對(duì)三星或是臺(tái)積電不具明顯而直接的威脅,但少了Altera這個(gè)指標(biāo)客戶后,如果不擔(dān)心后續(xù)的影響,相信臺(tái)積電也不會(huì)跳出來發(fā)布公開聲明。
的確,英特爾在半導(dǎo)體制程確實(shí)領(lǐng)先臺(tái)積電、三星與格羅方德有一段距離,這些大廠也在后面苦苦追趕,這也是不爭(zhēng)的事實(shí)。跨足晶圓代工領(lǐng)域,的確可以享受相當(dāng)程度的「先進(jìn)者優(yōu)勢(shì)」。但英特爾是否真的會(huì)成為臺(tái)積電在晶圓代工的最大敵人?這恐怕在一兩年內(nèi)還是未知數(shù)。原因在于,英特爾除了是IDM外,同時(shí)是伺服器與NB等IT領(lǐng)域的霸主,近年來更積極地用Atom搶進(jìn)行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域。
跨足晶圓代工領(lǐng)域,就市場(chǎng)利益來看,行動(dòng)晶片業(yè)者如高通或是博通是否會(huì)將產(chǎn)品線委由英特爾生產(chǎn),答案顯而易見,蘋果會(huì)這么大動(dòng)作進(jìn)行去三星化,當(dāng)然也是因?yàn)榭剂康诫p方在智慧型手機(jī)市場(chǎng)是處在水火不容的情況。而翻開英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的客戶群,在現(xiàn)階段,大多也是屬于市場(chǎng)規(guī)模不大,又或是屬于如可編程半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)者,這跟高通等業(yè)者所聚焦的應(yīng)用領(lǐng)域,其實(shí)有著相當(dāng)大的不同。如果高通或是博通這類無晶圓半導(dǎo)體業(yè)者確定不會(huì)向英特爾下訂單,那么英特爾要一口氣擴(kuò)大在晶圓代工的市占率是有著相當(dāng)高的難度。
至于像是嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng),如MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)等領(lǐng)域,這些市場(chǎng)大多又是ARM的生態(tài)系統(tǒng)所把持,除非英特爾與ARM破天荒在晶圓代工領(lǐng)域有所合作,再加上這塊市場(chǎng)早已經(jīng)被晶圓代工業(yè)者牢牢掌握,否則英特爾想取得嵌入式晶片的訂單也會(huì)非常不容易。
一言以蔽之,倘若英特爾在代工領(lǐng)域中無法取得行動(dòng)及嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的訂單的話,英特爾充其量只能在代工領(lǐng)域占有一席之地,但要取得領(lǐng)導(dǎo)地位,恐怕還言之過早。所以,綜合上述,臺(tái)積電發(fā)表聲明,告知外界與Altera的合作關(guān)系相當(dāng)穩(wěn)固,在策略上應(yīng)該只是穩(wěn)定軍心的成份居多罷了。
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VI
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新能源
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PLAYER
ASIA
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MIDDOT
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LAN
SPI
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華為
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EDA
半導(dǎo)體
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BSP
NI
SE
TRACE
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COM
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INDEX
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SI
BSP
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模型
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TE
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華為
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EDA
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