臺積戰(zhàn)三星 加速擴廠

全球晶圓代工龍頭臺積電（2330）與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

韓國外電報導，三星重獲蘋果青睞，并已和蘋果簽訂A9處理器代工合約，預定2015年開始生產(chǎn)。臺積電加擴充產(chǎn)能，以行動向蘋果證明交貨的實力。

蘋果訂單動向被臺積電內部視為極機密之事，對于蘋果A7處理器交貨進度，以及三星與蘋果簽訂以14納米制程代工生產(chǎn)A9處理器等，臺積電表示，不評論個別客戶接單及競爭對手。

韓國媒體日前批露三星已和蘋果簽訂合約，將為iPhone 7供應采用14納米FinFET（鰭式場效晶體管）制程技術的A9處理器，預計2015年開始生產(chǎn)。根據(jù)報導，iPhone 7預定2015年下半年問世。

半導體業(yè)界人士透露，三星未來即使拿到蘋果A9處理器訂單，也絕非全吃，未來蘋果還是會分散代工來源，蘋果目前對三星仍多有顧忌，一旦臺積電能提供足夠的代工產(chǎn)能，三星應該只是蘋果選項之一。

韓國媒體選在臺積電法說會前夕批露這項消息，明顯是想給臺積電下馬威，并凸顯該集團卯足全勁搶奪臺積電的客戶。

稍早外電也曾報導，蘋果也可能入股格羅方德或聯(lián)電，以取得部分產(chǎn)能，但均未獲兩家公司證實；另外，英特爾未來在14納米制程也可能成為蘋果尋求代工的選項。

臺積電面對三星和英特爾進逼，雖然不對外回應，但內部加強行動力和執(zhí)行力，同步加速南科14廠七、八期計劃擴建腳步，展現(xiàn)交貨給蘋果的實力。

設備商透露，臺積電將以20納米制程及16納米FinFET為蘋果生產(chǎn)A7、A9三代處理器，其中20納米制程和16納米制程均比預定時間提前一季，南科14廠的20納米已試產(chǎn)，單月投片量已達6,500片；竹科12廠的16納米也準備提前試產(chǎn)，初期投片量為1,200片。

臺積電預估，到今年第4季南科廠20納米單月投片量躍升逾1萬片，明年第1季擴增至3萬至4萬片。同時原打算采用CoWoS封測技術，也因應蘋果要求，全部改采堆疊式封裝（PoP），從前段芯片設計、制造到后段封測一手包，提供「一條龍」服務，證明臺積電已具備三星為蘋果代工的所有技術能力。