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[導(dǎo)讀]臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單! 日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示,為了搶攻日本廠商的

臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單!
日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示,為了搶攻日本廠商的晶片代工訂單,中芯已開始于日本展開業(yè)務(wù)活動(dòng),目標(biāo)為搶下搭載于智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)的影像感測器等晶片的代工訂單。邱慈云表示,中芯和大陸的電子機(jī)器廠商關(guān)系密切,故將能協(xié)助日本品牌的晶片產(chǎn)品打入大陸市場。邱慈云指出,若日本晶片廠能將生產(chǎn)委由「低成本」、「交期短」的中芯進(jìn)行,就可望協(xié)助日本廠打入大陸、印度、非洲等新興國家市場。邱慈云并指出,希望在1年內(nèi)于日本市場爭取到2家大顧客。
據(jù)日經(jīng)指出,對(duì)日本晶片大廠來說,和中芯合作可能將成為擴(kuò)大供貨給華為技術(shù)等大陸智慧手機(jī)大廠的契機(jī),故日本晶片廠可能將重新評(píng)估目前以臺(tái)灣大廠為主要代工夥伴的生產(chǎn)模式。日經(jīng)指出,大陸政府正支援SMIC提高技術(shù)能力、且大陸電子機(jī)器大廠也正擴(kuò)大對(duì)外采購,故對(duì)日本晶片大廠來說,和中芯合作可能將成為開拓大陸顧客的一項(xiàng)重要抉擇。

據(jù)報(bào)導(dǎo),中芯曾在2002年左右進(jìn)軍日本市場,主要幫DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida)代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品,2007年中芯8%營收來自日本市場,惟之后因爾必達(dá)業(yè)績惡化故雙方也中止了代工契約,而此也等同中芯被迫退出日本市場。報(bào)導(dǎo)指出,因智慧手機(jī)等行動(dòng)領(lǐng)域訂單強(qiáng)勁,故中芯旗下3座工廠目前產(chǎn)能利用率達(dá)95%左右水準(zhǔn),且中芯也考慮擴(kuò)大2013年的資本支出(目前為6.75億美元)。




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