臺積吃下蘋果新訂單

時間：2013-06-30 06:42:00

關(guān)鍵字：蘋果臺積電三星晶圓代工

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[導讀]華爾街日報報導，臺積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20納米芯片。據(jù)了解，因蘋果與三星在手機市場競爭激烈，專利訴訟你來我往，蘋果在去三星化的政策下，勢必積極增加非三星的代工伙伴。華爾街

華爾街日報報導，臺積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應20納米芯片。據(jù)了解，因蘋果與三星在手機市場競爭激烈，專利訴訟你來我往，蘋果在去三星化的政策下，勢必積極增加非三星的代工伙伴。

華爾街日報指出，蘋果早在2010年就開始與臺積電談判，尋求就供應iPhone和iPad芯片達成協(xié)議。新一代iPhone和iPad 芯片將充分利用20納米，縮小芯片尺寸和降低能耗，20 納米將采用類似于英特爾Haswell芯片，提升蘋果筆電MacBook Air的電池續(xù)航力。

來自半導體界的可靠消息也透露，臺積電確實在20納米已取得蘋果A8處理器的訂單，明年量產(chǎn)的20納米，有九成產(chǎn)能是為了滿足蘋果需求。

雖然臺積電的20納米進度超前，但其它晶圓代工廠并未跟進，據(jù)了解，20納米在晶圓代工領(lǐng)域其實是性價比不高的制程，此制程可以說是臺積電幫蘋果量身打造。

至于接下來的14/16納米，其設(shè)備則與20納米的共通性高，投入的資本與產(chǎn)出效益高，比較類似28納米，屬于強勁需求的世代。

因此三星、格羅方德的技術(shù)藍圖，都跳過20納米直接跨入14 納米，希望14納米能與臺積電站在同一起跑點，爭取蘋果的生意，也意味著到A9處理器時，臺積電將面對多家大廠的激烈競爭。

臺積電從A5開始傳出與蘋果結(jié)緣，直到A8定情。但業(yè)者表示，晶圓代工競爭激烈，臺積電雖競爭力強，面臨的挑戰(zhàn)也不小。

蘋果手機近期市占率雖然下滑，但仍是全球第二大智能型手機品牌廠，加上手機、平板規(guī)模量不小，在蘋果去三星化的趨勢已成定局下，臺積電、英特爾、格羅方德等晶圓代工大廠，都積極表態(tài)搶進。