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[導(dǎo)讀]聯(lián)電將全力沖刺40奈米(nm)晶圓代工業(yè)務(wù)。不同于臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續(xù)宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)時(shí)程,積極卡位先進(jìn)制程市場,聯(lián)電則先以擴(kuò)大40奈米營收比重為主要發(fā)展重心,并將擴(kuò)增

聯(lián)電將全力沖刺40奈米(nm)晶圓代工業(yè)務(wù)。不同于臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續(xù)宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)時(shí)程,積極卡位先進(jìn)制程市場,聯(lián)電則先以擴(kuò)大40奈米營收比重為主要發(fā)展重心,并將擴(kuò)增高壓液晶顯示(LCD)驅(qū)動(dòng)IC、嵌入式快閃記憶體等12寸晶圓利基型制程,強(qiáng)化營收主力。

聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文認(rèn)為,聯(lián)電未來還有很大的發(fā)展空間,特別在40奈米制程方面將有亮眼的表現(xiàn)。
聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示,通訊、運(yùn)算設(shè)備及行動(dòng)裝置對(duì)40奈米制程的需求仍非常強(qiáng)烈,因此持續(xù)提升40奈米制程研發(fā)能量,并擴(kuò)充多元客制化產(chǎn)品陣容,才是聯(lián)電當(dāng)前首要布局重點(diǎn)。至于28奈米以下先進(jìn)制程,聯(lián)電也已擬好時(shí)程表,不會(huì)貿(mào)然進(jìn)行大規(guī)模投資。

事實(shí)上,聯(lián)電積極拱大40奈米制程事業(yè)版圖的策略已開始奏效,該公司日前于2013年第一季法說會(huì)中繳出令人振奮的營運(yùn)成績單,不僅40奈米以下制程營收比重從去年第四季的15%再攀高至18%,刺激晶圓出貨季增5%,營收年增5.8%,產(chǎn)能利用率也守在78%水準(zhǔn),優(yōu)于去年底預(yù)估將滑落至75%的狀況。因此,該公司股價(jià)走勢也逐漸翻揚(yáng),并站上近7個(gè)月來的高點(diǎn)。

顏博文指出,晶片商庫存去化動(dòng)作已于今年第一季告一段落,第二季可望重新啟動(dòng)備貨計(jì)劃,尤其在各種通訊晶片對(duì)先進(jìn)制程強(qiáng)勁的需求帶動(dòng)下,聯(lián)電40奈米以下制程的營收占比更將超越兩成,晶圓出貨片數(shù)也將大幅成長12~14%,產(chǎn)能利用率則有望回到80%左右。

此外,聯(lián)電也將與客戶并肩作戰(zhàn),推出更多客制化的制程技術(shù)平臺(tái),刺激營收成長,如近期已與飛索(Spansion)簽訂40奈米嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash)制程合作計(jì)劃;并將部署65、55、45及40奈米利基型制程方案,搶攻新一代高解析度LCD驅(qū)動(dòng)IC高壓制程,互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測器(CMOS Image Sensor),以及智慧汽車(Smart Car)相關(guān)晶片制造商機(jī)。

至于28奈米以下先進(jìn)制程則依公司藍(lán)圖逐步轉(zhuǎn)換生產(chǎn)線,并與客戶展開先期研發(fā)合作。顏博文強(qiáng)調(diào),聯(lián)電28奈米SiON/POLY制程將在今年底貢獻(xiàn)個(gè)位數(shù)的總營收百分比,并將于明年首季轉(zhuǎn)換至更高效能、更低功耗的高介電系數(shù)金屬閘極(HKMG)方案,拉攏更多處理器客戶。2014年第三季則將發(fā)布14奈米FinFET的雙重曝光(Double Patterning)技術(shù)及設(shè)計(jì)定案(Tape Out),隨后于2015年正式量產(chǎn)。

由于聯(lián)電上述規(guī)畫獨(dú)漏20奈米,因而也引發(fā)業(yè)界關(guān)注其是否將略過此一制程節(jié)點(diǎn)。對(duì)此,顏博文分析,28奈米HKMG系一具主導(dǎo)性、生命周期較長的制程方案,相形之下,20奈米可能成為非主流制程(Weak Node),因晶片效能提升與投資成本效益不一定勝過直接導(dǎo)入14奈米FinFET,僅有一線處理器大廠為維持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢才會(huì)計(jì)劃采用。也因此,聯(lián)電將視客戶需求發(fā)展20奈米,不會(huì)特別投注大量資源。



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