臺積格羅方德 擴(kuò)產(chǎn)大車拚

晶圓龍頭臺積電昨（28）日宣布，首度發(fā)行的15億美元（約新臺幣449億元）海外公司債完成定價，備足未來擴(kuò)產(chǎn)銀彈；另一家大廠格羅方德也同時與茂德簽約，買下茂德中科1,000件關(guān)鍵性設(shè)備，兩大晶圓廠資本支出大車拚，晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)競賽白熱化。
臺積電因應(yīng)長期高資本支出的資金需求，加上全球低率環(huán)境有利發(fā)債，決定把募資管道從國內(nèi)往外延伸全球。昨天公告旗下100%持股的子公司TSMC Global私募15億美元（約新臺幣448.34億元）的無擔(dān)保主順位公司債，已于紐約時間27日下午完成定價，預(yù)計4月3日完成交割。

臺積電今年資本支出達(dá)90億美元（約新臺幣2,694億元），隨著此次私募案啟動，市場解讀，臺積電明年資本支出有機(jī)會上看百億美元，臺積電股價昨天力守百元關(guān)卡，終場收在100元。

值此同時，全球第二大晶圓代工廠格羅方德也買下茂德中科廠1,000件關(guān)鍵性設(shè)備，作為布局亞洲市場所需，由于茂德中科廠過去為60納米制程，業(yè)界預(yù)料格羅方德購買這些設(shè)備應(yīng)該會轉(zhuǎn)換成65納米用途。

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，臺積電去年營收穩(wěn)居晶圓龍頭，由超微（AMD）分割出的格羅方德去年營收估42.85億美元，躍居晶圓代工二哥，領(lǐng)先聯(lián)電的37.75 億美元。

格羅方德過去兩度企圖標(biāo)下茂德中科廠未果，最后以收購設(shè)備方式增加產(chǎn)能，業(yè)界解讀格羅方德積極鞏固二哥寶座。

IC Insights最新統(tǒng)計，臺積電今年資本支出90億美元，僅次于英特爾的130億美元與三星的120億美元，為今年全球資本支出規(guī)模第三大的半導(dǎo)體廠；緊追在后的就是格羅方德的35億美元，為布局先進(jìn)制程卡位。