臺積電：20nm芯片需求更大 普及更快

相比目前28nm工藝芯片的市場需求量，臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電表示20nm芯片的需求量將更高，普及速度也將更快。

在近期的一次電話會(huì)議上臺積電CEO張忠謀（MorrisChang）表示，明年20nm工藝制程的系統(tǒng)芯片的出貨量就將超過2012年28nm產(chǎn)品的出貨量，到了2015年20nm工藝芯片的出貨量還將超過2013年28nm芯片的出貨量。

另外，臺積電還表示希望能在今年的中后期開始投產(chǎn)20nm工藝芯片。目前這家半導(dǎo)體巨頭正在他們的Fab15晶圓工廠投建兩個(gè)新的工程，而這兩個(gè)新的工程完成后將均用于20nm芯片的生產(chǎn)。

另外，我們知道目前的28nm芯片共有四個(gè)不同的版本，而新的20nm芯片則只會(huì)有一個(gè)版本。這將大大的降低生產(chǎn)難度，進(jìn)而有效地提高芯片產(chǎn)能。