聯(lián)電、頎邦合作報(bào)捷

晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布，與LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦（6147）合作開發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應(yīng)用的TPC電鍍厚銅（thick copper）制程服務(wù)。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層，以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20％或以上的晶片阻抗，進(jìn)而提升電源管理晶片的效能。
電源管理IC大量轉(zhuǎn)進(jìn)8吋廠投片，不僅臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等獲得大廠委外代工訂單，國內(nèi)業(yè)者如立锜、致新等也積極轉(zhuǎn)進(jìn)8吋廠。由于行動(dòng)裝置正夯，電源管理IC為了加強(qiáng)散熱以及增加電壓，對于8吋廠厚銅制程的需求開始浮現(xiàn)，且厚銅制程與金凸塊、錫鉛凸塊制程非常類似，機(jī)器設(shè)備重疊性相當(dāng)高，因此，聯(lián)電選擇與頎邦策略合作，推出TPC電鍍厚銅制程服務(wù)。
聯(lián)電表示，藉由此電鍍厚銅的制程服務(wù)，將可協(xié)助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統(tǒng)單晶片之產(chǎn)品，可充分滿足可攜式電子設(shè)備，例如智慧型手機(jī)，平板電腦與超薄電腦等，以及其他高效能電源管理系統(tǒng)之需求。
聯(lián)電特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長陳立哲表示，聯(lián)電及頎邦合作推出TPC電鍍厚銅整合式服務(wù)，滿足電源管理晶片的需求，以協(xié)助強(qiáng)化終端產(chǎn)品效能并且縮小尺寸。聯(lián)電BCD制程平臺(tái)推出TPC電鍍厚銅制程后，客戶將會(huì)快速的采用此TPC電鍍厚銅解決方案。
TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應(yīng)用于聯(lián)電8吋BCD制程，包含0.35微米、0.25微米、0.18微米等制程平臺(tái)，0.11微米制程則將于數(shù)個(gè)月內(nèi)推出。對于需要進(jìn)一步資訊的客戶，聯(lián)電與頎邦將提供經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)規(guī)則與驗(yàn)證報(bào)告。
對頎邦來說，中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12吋廠生產(chǎn)，8吋金凸塊產(chǎn)能開始閑置，所以頎邦近年來都積極為8吋金凸塊產(chǎn)能找尋新市場。由于電源管理IC對于散熱、導(dǎo)電性、可靠性等需求愈來愈高，將朝向厚銅制程方向發(fā)展，能為現(xiàn)有的8吋植金凸塊產(chǎn)能找到第二春。