2012年全球半導(dǎo)體代工市場：臺(tái)積電一枝獨(dú)秀

新浪科技訊12月27日消息，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)“臺(tái)灣積體電路制造”(以下簡稱：臺(tái)積電)正憑借智能手機(jī)半導(dǎo)體展開攻勢。除了今年已經(jīng)開工建設(shè)的兩座工廠外，還將投資近52億美元另建一處新工廠。臺(tái)積電積極投資的動(dòng)作與陷入電腦需求低迷的英特爾形成鮮明對比。
臺(tái)灣南部的工廠將于明年第一季度開工建設(shè)，預(yù)計(jì)到2014-2015年上半年投。主要生智能手機(jī)和平板電腦的通信和圖像處理的大規(guī)模整合電路系統(tǒng)(LSI)。電路線寬將達(dá)到16納米(1納米為10億分之1米)以下。臺(tái)積電將力生更小、耗電量更低的最尖端品。

臺(tái)積電于今年4月和11月已經(jīng)開始建設(shè)兩座工廠。雖然沒有公布月能，但據(jù)估算三座工廠合計(jì)能將增加20%-30%。
小型化和節(jié)電技術(shù)領(lǐng)先
在沒有自主品牌、專為客戶代工生領(lǐng)域，臺(tái)積電掌握全球份額的約50%。臺(tái)積電能逐步確立優(yōu)勢地位是因?yàn)樾纬闪思夹g(shù)實(shí)力衍生投資余力的良性循環(huán)。
在技??術(shù)競爭激烈的智能手機(jī)市場上，不但需要將圖像處理和通信模組裝入小小的半導(dǎo)體中，而且還需要降低耗電量的技術(shù)。要同時(shí)實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，大規(guī)模整合電路微細(xì)化技術(shù)不可或缺。
在目前，只有臺(tái)積電能夠生最尖端的28納米寬品。美國高通和博通公司等廠商都紛紛向臺(tái)積電發(fā)訂單。到2012年三季度為止，臺(tái)積電尖端工廠能都將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
利潤率37%的龐大投資能力
建設(shè)最尖端大規(guī)模整合電路工廠需要投資數(shù)千億日元。而營業(yè)利潤率高達(dá)37%的臺(tái)積電僅一個(gè)季度就能有1000億日元以上的利潤，擁有從事代工生的其他企業(yè)望塵莫及的投資余力。
雖然臺(tái)積電2012年的設(shè)備投資額約為83億美元，已經(jīng)創(chuàng)下歷史新高，但董事長張忠謀12月14日表示，投資額“2013年將接近90億美元”。