ARM與Cadence流片首款面向三星工藝的14納米FinFET測試芯片

ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布流片首款14納米測試性片，應(yīng)用高性能ARM Cortex-A7處理器，這是ARM所推出的能耗效率最高的應(yīng)用處理器。該芯片使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程進行設(shè)計，是首個面向三星14納米FinFET工藝的芯片，能加快向高密度、高性能與超低功耗SoC的不斷邁進，滿足未來智能手機、平板電腦和其他高級移動設(shè)備的需要。
除了ARM Cortex-A7處理器之外，該測試芯片還包含ARM Artisan標準單元庫、新一代存儲器，以及通用型IO。該測試芯片是使用完整的Cadence RTL-to-signoff流程進行設(shè)計的，包括Encounter RTL Compiler、Encounter Test、Encounter Digital Implementation System、Cadence QRC Extraction、Encounter Timing System和Encounter Power System。這一成果是在FinFET技術(shù)上實現(xiàn)基于ARM技術(shù)的SoCs設(shè)計的系統(tǒng)方案的一部分。

“這是一個重要里程碑，我們會努力幫助我們的晶片合作伙伴，保持在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，在未來的創(chuàng)新、高能效移動產(chǎn)品中繼續(xù)拔得頭籌?！盇RM物理IP部門副總裁兼總經(jīng)理Dipesh Patel博士說，“在三星先進低功耗生產(chǎn)工藝上流片ARM最高能效的應(yīng)用處理器，靠的是尖端技術(shù)與研發(fā)實力，以及與三星和Cadence及早且深入的合作。”

“Cadence的先進工藝節(jié)點設(shè)計流程，加上我們與ARM和三星的合作，對半導體公司14納米FinFET工藝的相關(guān)設(shè)計至關(guān)重要，”Cadence硅實現(xiàn)部門研發(fā)高級副總裁Chi-Ping Hsu博士說，“我們的共同目標是幫助客戶獲得設(shè)計最先進技術(shù)的競爭優(yōu)勢與利益?！?br>
“終端客戶對更好、更快、網(wǎng)絡(luò)化程度更高的設(shè)備需求量越來越大，”三星電子設(shè)備解決方案系統(tǒng)LSI底層架構(gòu)設(shè)計中心高級副總裁Kyu-Myung Choi博士說，“與ARM和Cadence的合作讓我們得以加快創(chuàng)新，幫助三星開發(fā)這種面向移動多媒體應(yīng)用的新工藝技術(shù)?！?br>