《半導體》臺積電獨吃賽靈思20納米訂單

時間：2012-11-16 05:51:00

關鍵字：半導體臺積電賽靈思 FPGA芯片

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[導讀]可程序邏輯閘陣列芯片（FPGA）供應商賽靈思（Xilinx）昨（14）日宣布20納米產品發(fā)展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，并將與賽靈思的Vivado設計套件進行協(xié)同最佳化，以確保最高

可程序邏輯閘陣列芯片（FPGA）供應商賽靈思（Xilinx）昨（14）日宣布20納米產品發(fā)展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，并將與賽靈思的Vivado設計套件進行協(xié)同最佳化，以確保最高的設計生產力。據(jù)了解，賽靈思20納米芯片仍由臺積電(2330)獨家取得晶圓代工訂單。
賽靈思28納米FPGA芯片交由臺積電代工，今年下半年已進入量產出貨階段，現(xiàn)在則著手為其20納米All Programmable產品進行最佳化。相較于目前的28納米FPGA芯片，20納米8系列FPGA元件能提供2倍的效能，但功耗只有一半，并擁有1.5～2倍的集成度。

臺積電20納米已經(jīng)完成制程研發(fā)，第4季開始接受客戶的測試投片。設備業(yè)者指出，臺積電20納米及CoWoS制程雖然還未投產，但已獲得FPGA雙雄賽靈思及阿爾特拉（Altera）大單，明年下半年就可進入小量生產階段，屆時首款3D架構FPGA芯片也將正式亮相。

此外，目前已有數(shù)家大客戶決定在明年底開始采用臺積電20納米制程投片，除了傳說中的蘋果A7應用處理器外，繪圖芯片雙雄輝達（NVIDIA）及超微（AMD）、手機芯片廠高通及聯(lián)發(fā)科等，均已開始進行20納米芯片前期設計，明年上半年應可順利完成設計定案（tape-out）。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導）