《半導(dǎo)體》臺(tái)積電獨(dú)吃賽靈思20納米訂單
賽靈思28納米FPGA芯片交由臺(tái)積電代工,今年下半年已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,現(xiàn)在則著手為其20納米All Programmable產(chǎn)品進(jìn)行最佳化。相較于目前的28納米FPGA芯片,20納米8系列FPGA元件能提供2倍的效能,但功耗只有一半,并擁有1.5~2倍的集成度。
臺(tái)積電20納米已經(jīng)完成制程研發(fā),第4季開(kāi)始接受客戶(hù)的測(cè)試投片。設(shè)備業(yè)者指出,臺(tái)積電20納米及CoWoS制程雖然還未投產(chǎn),但已獲得FPGA雙雄賽靈思及阿爾特拉(Altera)大單,明年下半年就可進(jìn)入小量生產(chǎn)階段,屆時(shí)首款3D架構(gòu)FPGA芯片也將正式亮相。
此外,目前已有數(shù)家大客戶(hù)決定在明年底開(kāi)始采用臺(tái)積電20納米制程投片,除了傳說(shuō)中的蘋(píng)果A7應(yīng)用處理器外,繪圖芯片雙雄輝達(dá)(NVIDIA)及超微(AMD)、手機(jī)芯片廠高通及聯(lián)發(fā)科等,均已開(kāi)始進(jìn)行20納米芯片前期設(shè)計(jì),明年上半年應(yīng)可順利完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)。(新聞來(lái)源:工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪/臺(tái)北報(bào)導(dǎo))