半導(dǎo)體BB值連6降；市場(chǎng)關(guān)注下周臺(tái)積/聯(lián)電法說

9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)出爐，根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2012年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額來到9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.81，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。除是連6月呈現(xiàn)下滑，也是連4月低于1。
該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商2012年9月份全球接獲訂單預(yù)估金額為9.5億美元，較今年8月修正后的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現(xiàn)部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準(zhǔn)，進(jìn)一步證實(shí)今年下半年投資趨緩。半導(dǎo)體制造商在目前的景氣循環(huán)期中面臨產(chǎn)品價(jià)格下滑，并受整體經(jīng)濟(jì)因素的影響，短期內(nèi)將在設(shè)備投資上放慢步伐。
不過，相較于下半年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整的態(tài)勢(shì)已確立，明年半導(dǎo)體設(shè)備的支出更讓人關(guān)注。對(duì)此SEMI、Gartner均持相對(duì)樂觀看法，看好明年半導(dǎo)體設(shè)備支出將能微增：SEMI日前預(yù)估，全球市場(chǎng)將持續(xù)穩(wěn)步成長(zhǎng)，在半導(dǎo)體設(shè)備資本支出方面，2012年預(yù)估將年增2.6%、來到424億美元規(guī)模，并估計(jì)于2013年可創(chuàng)造467億美元的營(yíng)收。
而日前Gartner研究總監(jiān)王端也指出，明年晶圓代工的表現(xiàn)仍會(huì)強(qiáng)過整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。他預(yù)估，明年晶圓代工營(yíng)收的年增率有望上看13%，盡管有其他總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳的侵?jǐn)_，年增率有可能降至5%左右，惟現(xiàn)在看來，以向上的機(jī)會(huì)較高。而整體來說，仍看好2013年在DRAM產(chǎn)業(yè)跟隨PC回溫、跌價(jià)將趨緩，且美國(guó)、歐洲不會(huì)二次衰退下，明年半導(dǎo)體全球產(chǎn)值成長(zhǎng)率可來到6.9%，較今年年增率的0.6%好上許多。
而晶圓雙雄臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)將于10月25日、10月31日召開法說會(huì)，屆時(shí)將針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的下半年表現(xiàn)和明年資本支出狀況釋出風(fēng)向球。