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[導(dǎo)讀]臺積電市值月初進逼840億美元,已逼近英特爾的75%,德儀的2.6倍,全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個人計算機已成過去,智能型手機才是王道,晶圓代工取代整合元件大廠(IDM),躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。

臺積電市值月初進逼840億美元,已逼近英特爾的75%,德儀的2.6倍,全球PC龍頭惠普的2.8倍,日本東芝的5.8倍,透露個人計算機已成過去,智能型手機才是王道,晶圓代工取代整合元件大廠(IDM),躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。
工研院IEK統(tǒng)計,全球智能型手機霸主三星和蘋果,本月初靠著旗下手機熱賣,市值攀升至1631億美元及6250.6億美元。
智能型手機重要半導(dǎo)體芯片代工的臺積電5 日股價寫下10年新高,市值也達到837.8億美元、約新臺幣2.5兆元,近期股價拉回,市值仍達2.24兆元。
臺積電的市值已逼近英特爾1223.9億美元的75%;比較去年營收排名,英特爾第1,臺積電排名第3,營收僅及英特爾的30%。
這樣的市值,卻是德儀的2.6倍、惠普的2.8倍、戴爾的4.5 倍、東芝的5.8倍、索尼的7.1倍;和昔日網(wǎng)通龍頭思科差距也僅16%。
工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨分析,上述幾家科技大廠市值改變,說明智能手機是為王道,個人計算機時代已成過去;而且迎合智能型手機的晶圓代工,也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。


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