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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(2330)持續(xù)在先進(jìn)制程居于領(lǐng)先地位,今(9)日宣布領(lǐng)先業(yè)界,推出支持20納米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)架構(gòu)中,

臺(tái)積電(2330)持續(xù)在先進(jìn)制程居于領(lǐng)先地位,今(9)日宣布領(lǐng)先業(yè)界,推出支持20納米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)架構(gòu)中,支持20納米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

臺(tái)積公司20納米參考流程,采用現(xiàn)行經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)雙重曝影技術(shù)(Double Patterning Technology, DPT),藉由雙重曝影技術(shù)所需知識(shí)的布局與配線(Place and Route)、時(shí)序(Timing)、實(shí)體驗(yàn)證(Physical Verification)及可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturing, DFM),電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)導(dǎo)廠商通過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)工具能夠支持臺(tái)積公司20納米制程;通過(guò)矽芯片驗(yàn)證的CoWoS參考流程,則能夠集成多芯片以支持高帶寬與低功耗應(yīng)用,加速三維集成電路(3D IC)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的上市時(shí)間,芯片設(shè)計(jì)業(yè)者亦受惠于能使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠商現(xiàn)有的成熟設(shè)計(jì)工具進(jìn)行設(shè)計(jì)。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀于今年7月時(shí)第二季法說(shuō)會(huì)中即表示,將鞏固該公司在技術(shù)制程的領(lǐng)先地位,預(yù)計(jì)在第四季可開(kāi)始試產(chǎn)20納米制程、并提供給客戶設(shè)計(jì);由于臺(tái)積電持續(xù)積極發(fā)展先進(jìn)制程,外資法人預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年資本支出將超越100億美元?jiǎng)?chuàng)新高,明、后年起20納米正式量產(chǎn),預(yù)計(jì)將成為帶動(dòng)臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)攀高的動(dòng)能。



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