晶圓代工廠(chǎng)再展開(kāi)技術(shù)角逐戰(zhàn)

在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù) IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠(chǎng)商構(gòu)成。
IC Insights 指出，臺(tái)積電(TSMC)和 Globalfoundries 公司在晶圓制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈白熱化。 Globalfoundries 最近宣布將在2014年提供14nm FinFET技術(shù)，此一宣示直接超越了晶圓代工市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。

在 Globalfoundries 進(jìn)入代工市場(chǎng)以前，臺(tái)積電一直是純晶圓代工領(lǐng)域的唯一技術(shù)領(lǐng)先者。但I(xiàn)C Insights指出， Globalfoundries 改變了這個(gè)游戲。

IC Insights表示，Globalfoundries 預(yù)計(jì)2012年45nm及以下先進(jìn)制程將占其總營(yíng)收的65%；相較之下，臺(tái)積電則預(yù)計(jì)只有37%的營(yíng)收來(lái)自這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。然而，以營(yíng)收來(lái)看，臺(tái)積電2012年預(yù)估有62.3億美元營(yíng)收來(lái)自45nm及以下節(jié)點(diǎn)；而Globalfoundries則是27.9億美元。

中國(guó)的中芯國(guó)際(SMIC)最近投入45nm技術(shù)量產(chǎn)，落后臺(tái)積電三年多。而45nm及以下制程營(yíng)收占中芯2012年總銷(xiāo)售額不到1%，IC Insights表示。而聯(lián)電(UMC)今年的45nm及以下技術(shù)營(yíng)收則預(yù)計(jì)僅占其總銷(xiāo)售額的11%。

另外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2012年每片晶圓價(jià)格平均為1,190美元，相較之下，Globalfoundries為1,157美元；中芯國(guó)際為759美元，IC Insights表示。



“主要代工廠(chǎng)在過(guò)去18個(gè)月以來(lái)的先進(jìn)IC元件所占比重及其凈收入比之間有著明顯關(guān)聯(lián)，”IC Insights指出。

中芯國(guó)際和其他晶圓代工業(yè)者之間的技術(shù)差距則更大。在排名第5到第18之間的14個(gè)純晶圓代工廠(chǎng)中，只有4家(TowerJazz、宏力/華虹NEC、Dongbu和Xinxin)預(yù)計(jì)能在2012年開(kāi)始使用90nm或以下技術(shù)制造IC。

整體而言，這14家代工廠(chǎng)預(yù)計(jì)2012年總銷(xiāo)售額為46億美元，約占純晶圓代工市場(chǎng)的15%。

對(duì)晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，可透過(guò)兩種途徑維持技術(shù)領(lǐng)先，一種是經(jīng)由合資企業(yè)和授權(quán)協(xié)議，如IBM和Globalfoundries之間的夥伴關(guān)系。另一種是增加R&D支出，以開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，如臺(tái)積電。

IC Insights表示，30nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收預(yù)計(jì)將占2012年總純晶圓代工營(yíng)收的30%左右，而2011年該數(shù)字為22%。而80nm及以上的技術(shù)節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在2012年僅會(huì)占該市場(chǎng)總銷(xiāo)售額的13%，2011和2010年該數(shù)字分別為14%及15%。

編譯： Joy Teng

(參考原文： Foundries fight for process tech lead，by Dylan McGrath)