[導讀]1990年代末，輕晶圓廠/資產減輕(Fab-lite/asset-lite)策略開始成形，當時 ??美國幾家IDM大廠相繼推出相關策略，將運用第三方代工廠的比例調高，以降低制造成本。1998年，摩托羅拉半導體產品部門(之后獨立為飛思卡爾[
1990年代末，輕晶圓廠/資產減輕(Fab-lite/asset-lite)策略開始成形，當時 ??美國幾家IDM大廠相繼推出相關策略，將運用第三方代工廠的比例調高，以降低制造成本。1998年，摩托羅拉半導體產品部門(之后獨立為飛思卡爾[Freescale])成為首家使用「資產減輕」術語的IDM大廠，該公司當時宣布，在四年內將其晶圓生產的50%轉移到第三方制造商。摩托羅拉的資產減輕速度很緩慢，這個策略之后曾重新啟動數(shù)次，但一直持續(xù)。2003年，其半導體部門獨立而出，成立飛思卡爾公司。2011年，飛思卡爾晶片的外包比重約為28%，而2007年為15%。
我們可以說，還沒有其他任何一種趨勢如此迅速地席卷整個IC產業(yè)，并激起如此多的辯論，在美國和歐洲的IDM大廠們開始針對新的300mm晶圓廠控制資本支出，并提高第三方代工廠比例后，日本的東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通(Fujitsu)也開始采用減輕資產策略了。今天，幾乎所有的IDM(不包含英特爾和其他主要記憶體制造商)都將資本支出的目標訂在不起過年銷售額的10%，而過去10年來，在IC產業(yè)中，該數(shù)字的平均水準都在20%以上。
輕晶圓廠/資產減輕策略讓業(yè)界猜測一些IDM廠商或許會成為無晶圓廠(Fabless)，因為他們幾乎停止了對先進晶圓廠和數(shù)位CMOS技術的投資。事實上，一些IDM廠商們如LSI和IDT 都采用了fab-/asset-lite策略，作為向無晶圓廠轉移的過渡策略，但也有許多其他的IC制造商堅持「精簡」商業(yè)模式是可持續(xù)的，長期因為他們已縮小了產品線，不再需要300mm晶圓制程或建造昂貴的晶圓廠。
隨著越來越多的大型企業(yè)都更加依賴他們的IC生產伙伴(包括ST,NXP,英飛凌、瑞薩、索尼、富士通、東芝等)，未來5-10年內，IDM占代工廠的比重應該會逐漸加大。如下圖所示，生產先進邏輯元件的公司數(shù)量，預計將從130nm世代的22家減少到22/20nm世代的3家。[!--empirenews.page--]
下載文檔
