晶圓代工廠再展開技術角逐戰(zhàn)

IC Insights指出，臺積電(TSMC)和Globalfoundries公司在晶圓制造技術的競爭愈來愈白熱化。Globalfoundries最近宣布將在2014年提供14nm FinFET技術，此一宣示直接超越了晶圓代工市場龍頭臺積電。

在Globalfoundries 進入代工市場以前，臺積電一直是純晶圓代工領域的唯一技術領先者。但IC Insights指出， Globalfoundries 改變了這個游戲。

IC Insights表示，Globalfoundries 預計2012年45nm及以下先進制程將占其總營收的65%；相較之下，臺積電則預計只有37%的營收來自這些先進節(jié)點。然而，以營收來看，臺積電2012年預估有62.3億美元營收來自45nm及以下節(jié)點；而Globalfoundries則是27.9億美元。

中國的中芯國際(SMIC)最近投入45nm技術量產(chǎn)，落后臺積電三年多。而45nm及以下制程營收占中芯2012年總銷售額不到1%，IC Insights表示。而聯(lián)電(UMC)今年的45nm及以下技術營收則預計僅占其總銷售額的11%。

另外，臺積電預計2012年每片晶圓價格平均為1,190美元，相較之下，Globalfoundries為1,157美元；中芯國際為759美元，IC Insights表示。

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“主要代工廠在過去18個月以來的先進IC元件所占比重及其凈收入比之間有著明顯關聯(lián)，”IC Insights指出。

中芯國際和其他晶圓代工業(yè)者之間的技術差距則更大。在排名第5到第18之間的14個純晶圓代工廠中，只有4家(TowerJazz、宏力/華虹NEC、Dongbu和Xinxin)預計能在2012年開始使用90nm或以下技術制造IC。

整體而言，這14家代工廠預計2012年總銷售額為46億美元，約占純晶圓代工市場的15%。

對晶圓代工廠來說，可透過兩種途徑維持技術領先，一種是經(jīng)由合資企業(yè)和授權協(xié)議，如IBM和Globalfoundries之間的伙伴關系。另一種是增加R&D支出，以開發(fā)先進技術，如臺積電。

IC Insights表示，30nm及以下技術節(jié)點的營收預計將占2012年總純晶圓代工營收的30%左右，而2011年該數(shù)字為22%。而80nm及以上的技術節(jié)點預計在2012年僅會占該市場總銷售額的13%，2011和2010年該數(shù)字分別為14%及15%。