設(shè)備商各就各位18吋晶圓發(fā)展全速前進(jìn)

至于TEL則以提升18寸晶圓制造效率與降低成本為目標(biāo)，加緊研發(fā)開放性共通生產(chǎn)平臺(tái)。TEL副總裁暨企業(yè)行銷總經(jīng)理關(guān)口章久(Akihisa Sekiguchi)指出，此一概念性平臺(tái)將透過TEL標(biāo)準(zhǔn)連接介面，緊密扣連18寸晶圓各段制程設(shè)備；由于采模組化設(shè)計(jì)方式，正式量產(chǎn)后預(yù)估僅需1個(gè)月時(shí)間就能組裝完成。此將提供晶圓代工業(yè)者較佳的產(chǎn)能擴(kuò)充、制作流程變動(dòng)彈性，并能快速投產(chǎn)與減輕投資負(fù)擔(dān)，更快達(dá)成獲利目標(biāo)。

隨著設(shè)備端產(chǎn)品陸續(xù)突破，18寸晶圓發(fā)展已跨出重要的第一步；現(xiàn)階段，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)、全球18寸晶圓推動(dòng)聯(lián)盟(G450C)正分頭部署通用標(biāo)準(zhǔn)與制程技術(shù)，并揭露2013～2018年的階段性目標(biāo)，已吸引大量熱錢涌入。

然而，應(yīng)用材料矽晶系統(tǒng)部門副總裁Kirk Hasserjian認(rèn)為，18寸晶圓影響層面甚廣，且相關(guān)設(shè)備、技術(shù)投入金額相當(dāng)龐大，除須解決技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用等問題外，業(yè)者間亦須協(xié)同合作并共同分?jǐn)傃邪l(fā)成本。

Hasserjian強(qiáng)調(diào)，未來，半導(dǎo)體設(shè)備廠、晶片商及晶圓代工業(yè)者須從研發(fā)設(shè)計(jì)階段，就展開技術(shù)與資金合作，再回頭改良制程工具，從而優(yōu)化晶圓廠配置(Fab Layout)，滿足晶片商對(duì)專屬產(chǎn)品效能與品質(zhì)的最終要求。

關(guān)口章久進(jìn)一步分析，距離2018年實(shí)現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)的目標(biāo)還有數(shù)年，這段期間的投資風(fēng)險(xiǎn)與不確定性，將促進(jìn)晶片商、設(shè)備商、晶圓廠和標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)組織之間的頻繁溝通，借以催生最符合經(jīng)濟(jì)效益的產(chǎn)業(yè)分工合作與成本攤提模式。

事實(shí)上，即使全球經(jīng)濟(jì)狀況詭譎，但著眼于20奈米以下制程與18寸晶圓的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出仍將維持穩(wěn)定成長(zhǎng)。據(jù)SEMI調(diào)查報(bào)告指出，2012年晶圓廠總支出(含晶圓廠建設(shè)和設(shè)備采購、維護(hù)成本)約在590～600億美元，與2011年持平；但2013年則可望成長(zhǎng)2～5% 。預(yù)估2016年后，IDM、晶圓代工與封測(cè)業(yè)者，將大舉安裝18寸晶圓設(shè)備，整體資本支出金額，將再攀新高峰。