加碼擴(kuò)產(chǎn)不手軟晶圓代工廠(chǎng)車(chē)拼先進(jìn)制程
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全球各大晶圓代工廠(chǎng)正加速擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，因此包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星(Samsung)等晶圓代工廠(chǎng)，皆已積極擴(kuò)充產(chǎn)能。
先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁晶圓代工廠(chǎng)爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)
顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端(圖1)表示，全球各地行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，而其所使用的應(yīng)用處理器大多采用45/40奈米，甚至是28奈米制程，因此，下半年在行動(dòng)產(chǎn)品出貨量不斷成長(zhǎng)的助力下，各大晶圓廠(chǎng)45奈米以下?tīng)I(yíng)收勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，特別是28奈米制程成長(zhǎng)將更為迅猛。 圖1 Gartner研究總監(jiān)王端表示，受惠行動(dòng)裝置買(mǎi)氣不減，先進(jìn)制程需求將持續(xù)升溫，而90/65奈米等成熟制程的營(yíng)收貢獻(xiàn)則會(huì)越來(lái)越少。
據(jù)了解，在行動(dòng)裝置市場(chǎng)蓬勃的驅(qū)動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元；其中臺(tái)積電即占一半產(chǎn)值，穩(wěn)居全球龍頭，該公司亦在今年第二季法說(shuō)會(huì)中表示，將大幅提升40與28奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)行動(dòng)裝置客戶(hù)的需求。
另外，GLOBALFOUNDRIES亦不落人后，目前該公司位于德國(guó)的一座晶圓廠(chǎng)即可提供每月超過(guò)五萬(wàn)片晶圓的45/40奈米制程產(chǎn)能，而明年紐約八廠(chǎng)落成后，其28奈米產(chǎn)能也將大幅擴(kuò)增。
事實(shí)上，各家晶圓代工廠(chǎng)對(duì)于28奈米產(chǎn)能的布局皆相當(dāng)積極。王端表示，包括三星、聯(lián)電與GLOBALFOUNDRIES都將在今年第三季開(kāi)出28奈米產(chǎn)能；其中三星每月可望提供三萬(wàn)片產(chǎn)能、聯(lián)電為一萬(wàn)五千片、GLOBALFOUNDRIES則為一萬(wàn)片。不過(guò)，三家廠(chǎng)商28奈米的總計(jì)產(chǎn)能，仍不如臺(tái)積電每月七萬(wàn)片的數(shù)量，且良率亦有待提升，因此在生產(chǎn)成本上仍居下風(fēng)。根據(jù)Gartner研究，受到全球經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道將開(kāi)始趨緩，其中，65、90奈米等成熟制程的營(yíng)收受到的沖擊最大，預(yù)估第三季成長(zhǎng)僅剩5%、第四季更將大幅衰退10%，反觀(guān)40與28奈米以下先進(jìn)制程營(yíng)收則為增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
有鑒于先進(jìn)制程的需求持續(xù)看漲，GLOBALFOUNDRIES近期在28奈米晶圓代工市場(chǎng)也動(dòng)作頻頻。
在成功自臺(tái)積電手里搶得高通(Qualcomm)28奈米晶片訂單后，GLOBALFOUNDRIES日前再度宣布啟動(dòng)紐約12吋晶圓八廠(chǎng)(Fab 8)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫(huà)，進(jìn)一步擴(kuò)大第一期廠(chǎng)房(Module 1)無(wú)塵室面積，期達(dá)到每月約六萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)能，以因應(yīng)日益高漲的客戶(hù)需求。
爭(zhēng)搶臺(tái)積電28奈米訂單格羅方德擴(kuò)產(chǎn)紐約八廠(chǎng) 據(jù)了解，GLOBALFOUNDRIES將投入23億美元于此次擴(kuò)產(chǎn)，將紐約八廠(chǎng)的資本支出預(yù)算增加至69億美元；而一旦所有的制造工具和設(shè)備就緒后，八廠(chǎng)預(yù)計(jì)能創(chuàng)造約90,000平方英尺的生產(chǎn)面積，以及每月約六萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)能，有助進(jìn)一步擴(kuò)大市占率。 [!--empirenews.page--] 紐約八廠(chǎng)系自2009年開(kāi)始興建，GLOBALFOUNDRIES的人員和設(shè)備于2010年中已陸續(xù)進(jìn)駐，并于今年初開(kāi)始進(jìn)行初始晶圓制造工作，預(yù)計(jì)所有設(shè)備將于今年底運(yùn)作；而擴(kuò)建工程方面，則將于2013年完工后進(jìn)行放量。 根據(jù)IC Insights全球晶圓廠(chǎng)營(yíng)收排名預(yù)估報(bào)告顯示(表1)，GLOBALFOUNDRIES今年?duì)I收可望大漲23%，達(dá)42億8,500萬(wàn)美元，將正式超越聯(lián)電，成為第二大晶圓代工廠(chǎng)；而聯(lián)電則以37億7,500萬(wàn)美元營(yíng)收退居第三名。
GLOBALFOUNDRIES紐約八廠(chǎng)副總裁Eric Choh(圖2)表示，28奈米制程代工需求強(qiáng)勁，因而該公司于今年8月積極展開(kāi)紐約八廠(chǎng)第一期廠(chǎng)房無(wú)塵室擴(kuò)建計(jì)畫(huà)，為28奈米產(chǎn)能做好長(zhǎng)足準(zhǔn)備，以增進(jìn)整體營(yíng)收并伺機(jī)坐大。 圖2 GLOBALFOUNDRIES紐約八廠(chǎng)副總裁Eric Choh表示，紐約八廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)后，將可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)28奈米制程的殷切需求。
隨著紐約八廠(chǎng)即將于明年開(kāi)始正式放量，GLOBALFOUNDRIES已陸續(xù)接獲客戶(hù)投片試產(chǎn)；其中包括超微(AMD)、高通、意法半導(dǎo)體(ST)、Adapteva和Rambus等IC設(shè)計(jì)業(yè)者，皆將針對(duì)28奈米制程與GLOBALFOUNDRIES建立合作關(guān)系。
| 明年GLOBALFOUNDRIES紐約八廠(chǎng)落成后，該公司28奈米產(chǎn)能將進(jìn)一步持續(xù)擴(kuò)大。 |
投片案破百件格羅方德28奈米耕耘有成
GLOBALFOUNDRIES全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen(圖3)表示，目前GLOBALFOUNDRIES已有多達(dá)一百件IC設(shè)計(jì)案成功試產(chǎn)，主要試產(chǎn)元件以基頻處理器(Baseband)與應(yīng)用處理器(AP )為主。 圖3 GlobalFoundries全球行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen指出，先進(jìn)制程是晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)最快的區(qū)塊。
盡管已有不少設(shè)計(jì)案已試產(chǎn)成功，但評(píng)估一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)是否成功的標(biāo)準(zhǔn)仍以可否量產(chǎn)為主要依據(jù)。Noonen進(jìn)一步指出，由于GLOBALFOUNDRIES過(guò)去在32奈米制程方面已透過(guò)高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)技術(shù)成功量產(chǎn)，現(xiàn)今28奈米亦采用同樣技術(shù)實(shí)作，因此在技術(shù)轉(zhuǎn)移部分毫無(wú)窒礙，可確保量產(chǎn)品質(zhì)無(wú)虞。
目前除紐約八廠(chǎng)將規(guī)畫(huà)為28奈米主要生產(chǎn)基地外，GLOBALFOUNDRIES還預(yù)計(jì)將以位于德勒斯登的晶圓廠(chǎng)支援28奈米產(chǎn)能，并且持續(xù)于全球三大洲的三座12吋晶圓廠(chǎng)進(jìn)行相關(guān)擴(kuò)廠(chǎng)計(jì)畫(huà)，以利掌握先進(jìn)制程市場(chǎng)商機(jī)。
Noonen透露，該公司在45奈米以下先進(jìn)制程的營(yíng)收比重已高達(dá)58%，并正以強(qiáng)勁的態(tài)勢(shì)快速增長(zhǎng)，未來(lái)在行動(dòng)裝置風(fēng)潮持續(xù)加溫下，整體營(yíng)收可望持續(xù)向上攀升。
另一方面，GLOBALFOUNDRIES為提升晶圓產(chǎn)出穩(wěn)定度，亦持續(xù)深化與半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者的合作關(guān)系。該公司已于8月中旬與應(yīng)用材料(Applied Materials)簽署新的服務(wù)合約。根據(jù)合約內(nèi)容，應(yīng)用材料將以ExpertConnect遠(yuǎn)端診斷功能、Applied E3設(shè)備工程與診斷軟體持續(xù)維護(hù)GLOBALFOUNDRIES的機(jī)臺(tái)設(shè)備，并將協(xié)助其進(jìn)行半導(dǎo)體制程技術(shù)最佳化，以減少破片，提升廠(chǎng)內(nèi)產(chǎn)出穩(wěn)定度。
面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)景氣的不確定性，Noonen認(rèn)為，由于行動(dòng)裝置市場(chǎng)對(duì)于45、40和28奈米制程的需求仍大，因此未來(lái)5年內(nèi)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)率仍會(huì)領(lǐng)先整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而GLOBALFOUNDRIES無(wú)論是在技術(shù)、資金與設(shè)備方面，皆已經(jīng)做好充足準(zhǔn)備，以因應(yīng)市場(chǎng)需求。
總結(jié)而言，各家晶圓代工廠(chǎng)為挹注營(yíng)收成長(zhǎng)，持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能已是目前首要目標(biāo)；而業(yè)者亦必須持續(xù)加碼先進(jìn)制程產(chǎn)品線(xiàn)中所需的各種制程術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備等方面的投資，如此才能累積足夠的實(shí)力，進(jìn)而于激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
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