《SEMICON》臺積：18吋晶圓挑戰(zhàn)多需攜手設(shè)備商

SEMICON 2012今(7日)進入最后一天議程，舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇，臺積電 (2330)450mm計劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山指出，臺積電規(guī)劃中的幾項重要18吋晶圓KPI(關(guān)鍵績效指標)目標：希望和12吋晶圓相 ??比，18吋晶圓的設(shè)備綜合效率(Overall Equipment Efficiency)，至2018年可以提升至12吋晶圓的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而設(shè)備價格(Tool Price)則可以壓低至小于12吋晶圓的1.4倍，整體需要的占地面積(foot print)也能夠壓低至不超過12吋晶圓所需的1.5倍，缺陷密度(defect density)則能夠小于12吋晶圓的0.4倍，至于每片晶圓生產(chǎn)所耗費的電力、水等能源，則能夠和12吋晶圓持平。
惟游秋山也坦言，18吋晶圓之路仍有諸多挑戰(zhàn)。首先，若按照臺積電規(guī)劃，于2018年開始以10 奈米量產(chǎn)18吋晶圓，屆時適用的微影技術(shù)是否夠成熟(無論是EUV或MEB(即多電子光束無光罩微影技術(shù)))是個問題。此外，屆時更高昂的設(shè)備成本，能否讓18吋晶圓合乎晶圓面積增加的經(jīng)濟效益，也值得思考。而由于容納18吋晶圓產(chǎn)線需要更大的空間、耗費更多能源，因此推動全自動生產(chǎn)、綠色廠房等工作也相當重要。
游秋山也表示，今年3月全球450mm聯(lián)盟的成立，就是希望能降低18吋晶圓生產(chǎn)設(shè)備所需的成本。
不過，面對設(shè)備商提問，如果臺積電希望18吋晶圓的設(shè)備價格可壓低至12吋晶圓的1.4倍以下，但未來又希望整體的設(shè)備綜合效率可以提升至12吋晶圓的1.8倍，這之間是否代表設(shè)備商的獲利將被犧牲？而倘若如此，臺積電又將如何提高廠商支援18吋晶圓設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)的意愿？對此游秋山觀察，從12吋晶圓轉(zhuǎn)換至18吋晶圓會面臨的問題，其實在8吋晶圓轉(zhuǎn)換至12吋晶圓的時候就已經(jīng)歷過一次。因此他強調(diào)，設(shè)備商要和晶圓廠密切合作，才能發(fā)揮最大效益。
游秋山強調(diào)，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，若去除記憶體相關(guān)產(chǎn)品線，臺積電在2011年已擁有近110萬片8吋約當晶圓的產(chǎn)能，領(lǐng)先英特爾、三星等大廠，居世界之冠。而估計至今年底，臺積電12吋廠的所有潔凈室面積就會超過32個世界杯足球場的大小，也顯示客戶持續(xù)期待臺積電透過延伸技術(shù)、擴張產(chǎn)能，來幫助客戶縮短量產(chǎn)時間，而由12吋晶圓到18吋晶圓的轉(zhuǎn)移，就是為了這個目標。他也指出，臺積電明年可能會再應(yīng)征2-3000名工程師，來因應(yīng)18吋晶圓發(fā)展的需求。