德意志證：臺積明年資本支出，上看90億美元

受惠于智能型手機芯片制程升級等三大需求，港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中開出第一槍，將明年臺積電(2330)資本支出預(yù)估值由70億美元大幅調(diào)升至90億美元，外資圈sell side恐再掀起一波競相調(diào)升臺積電資本支出熱潮。
周立中指出，受惠于「智能型手機芯片廠商因競爭激烈而升級至28納米制程」、「應(yīng)用處理器市占率由2012年的55％至60％攀升到2014年的65％至70％」、「為明年下半年20納米制程預(yù)做準(zhǔn)備」等因素，將臺積電明年資本支出預(yù)估值從70億美元大幅調(diào)高至90億美元。

此外，聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片需求大爆發(fā)，可望讓第四季恐陷入庫存調(diào)整泥淖的晶圓代工族群解套，周立中預(yù)估臺積電與聯(lián)電第四季營收下滑幅度恐分別僅有4％至5％與5％至6％，較他原先所分別預(yù)估的下滑9％與10％要好許多。
不過，周立中指出，由于臺積電可用1-1.2GHz的時脈頻率（clockfrequency）提供聯(lián)發(fā)科40納米基頻產(chǎn)品，而聯(lián)電必須提高40納米良率，方能提供相同的服務(wù)，因此，聯(lián)發(fā)科所下的40納米基頻訂單主要受惠者是臺積電而非聯(lián)電，并將臺積電目標(biāo)價由93元略微調(diào)升至94元。
至于近期股價漲勢凌厲的聯(lián)發(fā)科，昨日續(xù)漲3.5元收320元，美銀美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘（DAn Heyler）指出，市場傳出MT6575/73嚴(yán)重缺貨的消息有點言過其實，9、10月缺貨問題可望獲得紓解。
繼日商大和、瑞銀證券之后、將聯(lián)發(fā)科目標(biāo)價調(diào)升至385元的野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出，目前聯(lián)發(fā)科仍處于獲利調(diào)升周期的初始階段，因為低成本中國智能型手機需求實在太過強勁，帶動毛利率還有進(jìn)一步攀升的空間。
根據(jù)鄭明宗的預(yù)估，聯(lián)發(fā)科2012至2014年智能型手機芯片出貨將分別達(dá)2.4、4.6、6.6億顆，聯(lián)發(fā)科市占率有機會達(dá)45％，除非缺貨問題持續(xù)至9月，否則將帶動第三季營收成長率上看20％的水平，高于財測目標(biāo)的13％至18％。（新聞來源：工商時報─記者張志榮／臺北報導(dǎo)）