Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》今天報(bào)道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開(kāi)始為高通公司代工芯片產(chǎn)品。《工商時(shí)報(bào)》此前報(bào)道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在2012年最后一個(gè)季度批量生產(chǎn)。

今年早些時(shí)候有傳言表示，臺(tái)積電28nm芯片產(chǎn)能供應(yīng)短缺，可能會(huì)推動(dòng)其長(zhǎng)期合作伙伴考慮其它代工廠商，除了高通，NVIDIA被認(rèn)定為另一個(gè)考慮其它代工廠商的臺(tái)積電客戶。

德累斯頓晶圓廠

事實(shí)上，GLOBALFOUNDRIES已和高通訂立不具約束力的諒解備忘錄，開(kāi)展領(lǐng)先的技術(shù)合作。 GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就發(fā)布新聞稿表示，該公司打算為高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技術(shù)，并且在未來(lái)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上和高通合作。