整合度再往上翻　MCU導(dǎo)入3D堆疊制程

微控制器(MCU)整合度將再上一層樓。為滿足智慧電表對于高整合度微控制器的需求，微控制器業(yè)者已計(jì)劃導(dǎo)入3D堆疊制程技術(shù)，進(jìn)一步縮小晶片尺寸、降低功耗，同時解決散熱問題。

德州儀器亞洲區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，未來該公司將針對智慧電網(wǎng)應(yīng)用陸續(xù)推出更多產(chǎn)品，提供客戶一站式服務(wù)。
德州儀器(TI)亞洲區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，布建智慧電網(wǎng)(Smart Grid)時，最關(guān)鍵、基本的部分即利用新的智慧電表取代傳統(tǒng)電表，以讓消費(fèi)者的用電資訊可正確并順利回傳至電力公司，因此在智慧電網(wǎng)架構(gòu)中，智慧電表的需求量相當(dāng)龐大，也帶動智慧電表核心--微控制器的市場增溫，因此微控制器業(yè)者皆致力于推出最符合市場需求的產(chǎn)品。

近期智慧電網(wǎng)的發(fā)展，尤以中國大陸最為積極，因此德州儀器也透過推出新的16位元微控制器產(chǎn)品系列MSP430F67xx，搶攻商機(jī)。陳俊宏認(rèn)為，各國對于智慧電表的規(guī)格需求大同小異，其中，中國大陸要求智慧電表須采用5ppm高精度的時脈元件，目前德州儀器是以外掛愛普生(Epson)時脈元件為主，晶片所占的空間較大。但未來新一代產(chǎn)品，則會進(jìn)一步整合周邊被動元件，提升微控制器的整合度。

陳俊宏透露，MSP430F67xx進(jìn)階版產(chǎn)品將以堆疊多片裸晶，再透過矽穿孔(TSV)技術(shù)整合微控制器與3ppm的時脈元件，更加降低整體微控制器的尺寸與成本，強(qiáng)化智慧電表微控制器競爭力。

一般而言，將多片裸晶堆疊，容易造成散熱問題，不過，由于德州儀器16位元微控制器功耗低，相對產(chǎn)生的熱能也低，這也是德州儀器以MSP430微控制器進(jìn)行晶片堆疊產(chǎn)品研發(fā)的原因。

另一方面，智慧電表為達(dá)到遠(yuǎn)端抄表、自動回報(bào)數(shù)據(jù)，以及較長的電池壽命，多半要求微控制器須具備通訊技術(shù)、較低的功耗與較強(qiáng)的處理能力。陳俊宏指出，若要兼具上述條件，勢必須提升微控制器的整合度，因此繼今年初德州儀器推出整合Wi-Fi通訊協(xié)定與ARM9的微控制器后，該公司針對ZigBee在智慧電表與家庭自動化的應(yīng)用，推出采用3D堆疊制程整合Cortex-M3與記憶體的ZigBee系統(tǒng)單晶片，一顆單晶片即可執(zhí)行RF通訊技術(shù)的通訊協(xié)定。