SEMI：2013年晶圓廠設(shè)備支出達463億美元將創(chuàng)新高

SEMI今(6)日公布最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼，估今年晶圓廠設(shè)備支出將達395億美元，較去年成長2 %，2013年預(yù)估將大幅成長17%，達463億美元，創(chuàng)歷史新高。

SEMI指出，今年最強的設(shè)備支出地區(qū)分別是韓國(110億美元)、臺灣(85億美元)，及美國(83億美元)，各半導(dǎo)體產(chǎn)品類別支出皆有增加，其中以以記憶體及晶圓代工的成長幅度最大；SEMI預(yù)估，2013年前三大市場依序是韓國(125億美元)、美國(115億美元)，以及臺灣(80億美元)。

SEMI報告指出，今年共有45項建置計畫(包含新建與進行中的)，2013年預(yù)估會有24項建置計畫推行；新建晶圓廠部分，今年有11座新廠開始動工，估整體晶圓廠建廠支出將下滑達62億美元，年減6 %，明年預(yù)計有7 座新廠開始動工(數(shù)量在未來幾季或許會略有調(diào)整)，預(yù)計建廠支出微降達61億美元，降幅1 %，接近持平。建置支出方面，SEMI指出，過去幾個月英特爾(Intel)、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)、臺積電(2330-TW)、聯(lián)電(2303-TW)與其它半導(dǎo)體大廠相繼宣布新的建廠計畫，前景樂觀。

SEMI指出，今年新建晶圓廠計畫總產(chǎn)能約為每月90萬片(8吋約當(dāng)晶圓)，其中有超過一半的產(chǎn)能是來自于記憶體產(chǎn)品60%，晶圓代工廠20%，而邏輯晶片占20%，2013年新廠規(guī)劃預(yù)計會帶來55萬片的月產(chǎn)能。