臺積電訂單外溢聯(lián)電急擴28奈米產(chǎn)能

隨超乎預期的市場需求，臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈訂單外溢使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圓代工廠受惠。其中聯(lián)電因應(yīng)客戶需求，沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準備，24日將舉行南科12吋廠Fab12A第5期及第6期動土典禮。

聯(lián)電表示，已取得至少80個28奈米晶片設(shè)計案，并已有15個晶片完成設(shè)計定案（tape-out）。分析師指出，聯(lián)電現(xiàn)階段28奈米最大的訂單，來自于德儀新款多核心ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP 5，同時，高通整合型基頻晶片也已正式下單聯(lián)電，雙方已進入試產(chǎn)階段，希望第3季就能進入量產(chǎn)。

聯(lián)電本月24日將舉行南科12吋廠Fab12A的第5期及第6期動土典禮，兩期工程完工后可提供5～6萬片月產(chǎn)能，預計明年中旬前完成廠房建置及機臺移入，明年底前開始投片生產(chǎn)。新廠除了支援28奈米產(chǎn)能，也將是聯(lián)電未來20奈米主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。聯(lián)電為沖刺28奈米產(chǎn)能并為明年20奈米作準備，24日將舉行南科12吋廠Fab12A第5期及第6期動土典禮，業(yè)界預期，執(zhí)行長孫世偉屆時可望再釋出第3季產(chǎn)能沖上滿載好消息。