Piper：高通正與聯(lián)電、Globalfoundries合作代工事宜
[導(dǎo)讀]barron`s.com報導(dǎo)，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發(fā)表研究報告指出，高通(Qualcomm)在臺積電(2330)28奈米製程技術(shù)才剛推出2-3季時，就直接要求臺積電代為生產(chǎn)其「MSM8960」晶片，這也導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)延遲的情
barron`s.com報導(dǎo)，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發(fā)表研究報告指出，高通(Qualcomm)在臺積電(2330)28奈米製程技術(shù)才剛推出2-3季時，就直接要求臺積電代為生產(chǎn)其「MSM8960」晶片，這也導(dǎo)致供應(yīng)出現(xiàn)延遲的情形。高通之前在臺積電推出45奈米製程技術(shù)之後，等了5-6季才決定採用。
Richard指出，高通目前是用臺積電基於「PolySiON」閘極堆疊的LP製程，而Globalfoundries、三星電子(Samsung Electronics)與聯(lián)電(2303)也都擁有相容的技術(shù)。他表示，該證券相信高通正在與Globalfoundries、聯(lián)電合作，預(yù)期這兩家晶圓代工廠將在2012年第4季開始供貨。高通14日終場下跌0.65%，收61.46美元，創(chuàng)2月6日以來收盤新低。
花旗集團(tuán)分析師Glen Yeung 14日也發(fā)表研究報告指出，臺積電的28奈米製程技術(shù)供需情況預(yù)料要等到2013年第1季才能恢復(fù)平衡，這顯示該公司一整年都將面臨供給吃緊的狀況，高通、Nvidia等客戶已對此作出相關(guān)評論。該證券的晶圓代工分析師Roland Shu估計，臺積電有超過50%的28奈米製程產(chǎn)能都與手機(jī)有關(guān)。
Yeung認(rèn)為，高通、蘋果與三星都在互相爭奪臺積電、三星自身的晶圓代工產(chǎn)能。他指出，目前這個問題非常嚴(yán)重，舉例來說，採用較舊製程的博通(Broadcom)已開始侵蝕高通在基頻市場的佔(zhàn)有率，而三星今年則恐需向外尋求手機(jī)處理器供應(yīng)商。Yeung同時表示，上述問題在手機(jī)採用四核心處理器之際已進(jìn)一步惡化。
Gigaom.com曾於2月21日報導(dǎo)，高通產(chǎn)品管理部門副總裁Raj Talluri在接受專訪時表示，四核心8064 Snapdragon處理器要等到今(2012)年秋季才會正式搭載於量化生產(chǎn)的手機(jī)與平板電腦當(dāng)中
IDG News報導(dǎo)，高通營運(yùn)長Steve Mollenkopf 4月18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM晶片架構(gòu)Snapdragon S4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。
Insight 64分析師Nathan Brookwood預(yù)期S4缺貨可能也會影響到高通對ARM晶片架構(gòu)Windows(Windows on ARM；WOA或簡稱WARM)的出貨。高通執(zhí)行長Paul E. Jacos 4月18日表示，高通將提高營業(yè)費(fèi)用以擴(kuò)增28奈米供給量。分析師預(yù)估高通至少得花上6-9個月的時間才能將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至另一家晶圓代工廠商。
Richard指出，高通目前是用臺積電基於「PolySiON」閘極堆疊的LP製程，而Globalfoundries、三星電子(Samsung Electronics)與聯(lián)電(2303)也都擁有相容的技術(shù)。他表示，該證券相信高通正在與Globalfoundries、聯(lián)電合作，預(yù)期這兩家晶圓代工廠將在2012年第4季開始供貨。高通14日終場下跌0.65%，收61.46美元，創(chuàng)2月6日以來收盤新低。
花旗集團(tuán)分析師Glen Yeung 14日也發(fā)表研究報告指出，臺積電的28奈米製程技術(shù)供需情況預(yù)料要等到2013年第1季才能恢復(fù)平衡，這顯示該公司一整年都將面臨供給吃緊的狀況，高通、Nvidia等客戶已對此作出相關(guān)評論。該證券的晶圓代工分析師Roland Shu估計，臺積電有超過50%的28奈米製程產(chǎn)能都與手機(jī)有關(guān)。
Yeung認(rèn)為，高通、蘋果與三星都在互相爭奪臺積電、三星自身的晶圓代工產(chǎn)能。他指出，目前這個問題非常嚴(yán)重，舉例來說，採用較舊製程的博通(Broadcom)已開始侵蝕高通在基頻市場的佔(zhàn)有率，而三星今年則恐需向外尋求手機(jī)處理器供應(yīng)商。Yeung同時表示，上述問題在手機(jī)採用四核心處理器之際已進(jìn)一步惡化。
Gigaom.com曾於2月21日報導(dǎo)，高通產(chǎn)品管理部門副總裁Raj Talluri在接受專訪時表示，四核心8064 Snapdragon處理器要等到今(2012)年秋季才會正式搭載於量化生產(chǎn)的手機(jī)與平板電腦當(dāng)中
IDG News報導(dǎo)，高通營運(yùn)長Steve Mollenkopf 4月18日在財報電話會議上表示，最新一代ARM晶片架構(gòu)Snapdragon S4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28奈米供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。
Insight 64分析師Nathan Brookwood預(yù)期S4缺貨可能也會影響到高通對ARM晶片架構(gòu)Windows(Windows on ARM；WOA或簡稱WARM)的出貨。高通執(zhí)行長Paul E. Jacos 4月18日表示，高通將提高營業(yè)費(fèi)用以擴(kuò)增28奈米供給量。分析師預(yù)估高通至少得花上6-9個月的時間才能將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至另一家晶圓代工廠商。
下載文檔
