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[導讀]臺積電 (2330)今(10日)舉辦2012年技術論壇,產品發(fā)展副總經理秦永沛指出,根據SEMI提供的統(tǒng)計資料顯示,在2011年底,若除去記憶體相關部分,臺積電的晶圓代工當年產能,為英特爾的1.5倍、三星的2倍,已是全球最大的晶

臺積電 (2330)今(10日)舉辦2012年技術論壇,產品發(fā)展副總經理秦永沛指出,根據SEMI提供的統(tǒng)計資料顯示,在2011年底,若除去記憶體相關部分,臺積電的晶圓代工當年產能,為英特爾的1.5倍、三星的2倍,已是全球最大的晶圓代工基地。他也表示,臺積電的產能還會繼續(xù)快速擴張,估計從2009-2015年,產能年復合成長率 (CAGR)可達31%。
秦永沛表示,臺積電不僅總產能為世界最大,其「有效產能」表現(xiàn)也一樣亮眼:公司目前40 奈米以下的制程,每單位面積的平均缺陷數(shù)(D0)已小于0.06,而28 奈米制程的良率也在持續(xù)提升中,預計今年底前,其D0就可以到達0.1水準,兩者都是全球最佳。他也表示,在28 奈米良率持續(xù)進步、且市場需求強勁的帶動下,預計今年底前,28 奈米制程占整體營收比重就會超過20%,甚至將大于65 奈米的貢獻。
若以臺積電今年第一季各制程比重來看,65 奈米占營收 26%,40/45 奈米占32%,這也是40/45 奈米貢獻度首次超過65 奈米制程,28 奈米則占5%,小于65 奈米的先進制程共占營收 63%,其他則占37%。
臺積電目前有1座6吋晶圓廠、7座8吋晶圓廠,以及3座12吋晶圓的GIGA Fab。秦永沛指出,在產能擴張的同時,臺積電也致力于節(jié)能環(huán)保,2011年的溫室氣體排放量與2002年相比減少了47%,水使用量則是減少55%,其中廢水回收率超過9成。


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