臺(tái)積電雙核心A9 3Ghz處理器已可量產(chǎn)

臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)，是世界上最大的專業(yè)級(jí)晶圓代工廠，他們擁有全球最先進(jìn)的制造技術(shù)與設(shè)備。他們5月3日宣布，已經(jīng)有能力制造雙核心Cortex-A9處理器，常態(tài)下其主頻時(shí)脈不低于3.1 GHz。

這是歸功于一款新的28奈米制程，被稱為HPM(high-performance for mobile)制程，它付予行動(dòng)裝置運(yùn)算性能更高的技術(shù)；臺(tái)積電結(jié)合28HP技術(shù)；使用NVIDIA和28HPL圖形運(yùn)算晶片科技，應(yīng)該生產(chǎn)于高通(Qualcomm) Snapdragon S4系統(tǒng)的晶片制造上。該制程的處理器，在常態(tài)下也有3.1 GHz時(shí)脈的效能表現(xiàn)，同時(shí)也能套用于現(xiàn)在1.5 GHz、2 GHz時(shí)脈的處理器，在制程微縮下，比先前采用40奈米制程產(chǎn)品減低許多耗電，同時(shí)效能提升約55%。

目前無(wú)法得知，市面ARM處理器在常態(tài)下，是否能超頻到3.1 GHz時(shí)脈來(lái)運(yùn)行？但其省電架構(gòu)通常傾向于運(yùn)用在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)是無(wú)庸置疑。考慮到微軟(Microsoft)即將推出Windows 8在ARM處理器相容的作業(yè)系統(tǒng)版本上面，可以想見(jiàn)ARM處理器提升頻率時(shí)脈有其迫切必要性，以提供最大運(yùn)算及處理能力，并與作業(yè)系統(tǒng)搭配更緊密些，有助于行動(dòng)裝置整體的效率與省電表現(xiàn)，以帶動(dòng)其買氣。

目前最有可能的方式，是該系統(tǒng)將采用雙核心Cortex A9處理器，主頻鎖在3.1 GHz，被連接到一個(gè)非行動(dòng)裝置電源。不過(guò)幸運(yùn)的是，28HPM制程技術(shù)將被用來(lái)制造雙核心ARM Cortex A9處理器，常態(tài)主頻時(shí)脈為1.5 GHz和2.0 GHz的處??理器，更適合行動(dòng)裝置導(dǎo)入。

ARM處理器市場(chǎng)營(yíng)銷人員說(shuō)：“臺(tái)積電的高性能28HPM制程是適用于多款先進(jìn)的ARM處理器為基礎(chǔ)的應(yīng)用，并能擴(kuò)大超頻性能，以及運(yùn)算設(shè)備功耗敏感的應(yīng)用。臺(tái)積電與ARM的合作，其合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)提供了一個(gè)可擴(kuò)展的實(shí)施平臺(tái)，使新一代產(chǎn)品在性能和電源管理權(quán)衡上能更有靈活性”。

盡管Cortex A9架構(gòu)事實(shí)上不是一款新的設(shè)計(jì)，在Galaxy S3裝置內(nèi)，仍采用四核心Exynos處理器，以及來(lái)自NVIDIA SoC基礎(chǔ)的Tegra 3(4-PLUS-1;4+1 core)四核心處理器。一般行動(dòng)裝置轉(zhuǎn)移到Cortex A15處理器(目前最新、最快和最昂貴的晶片，其常態(tài)時(shí)脈是2.5 GHz)的上市時(shí)間點(diǎn)，很有可能會(huì)落在今年底到明年初間。