日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%

時間：2012-04-27 18:19:00

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[導(dǎo)讀]封測大廠日月光 (2311)財務(wù)長董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻之下，預(yù)估Q2封測與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準(zhǔn)，同時Q2的銅打線營收占打線營收比重將從Q1的46%提升

封測大廠日月光 (2311)財務(wù)長董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻之下，預(yù)估Q2封測與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準(zhǔn)，同時Q2的銅打線營收占打線營收比重將從Q1的46%提升至53%，整體營運效益將繼續(xù)獲得提升。
日月光今年Q1封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%，年減5.3%，封測與材料毛利率為19.3%，營益率8.3%，稅前盈余 24.23億元，稅后盈余20.56億元，季減22%，年減48.3%，EPS為0.31元。
日月光財務(wù)長董宏思表示，IDM廠的訂單回流與銅打線營收的增加是Q2 日月光成長主要引擎，預(yù)估Q2封測與材料出貨量季增幅度將大于15%，在產(chǎn)能利用率提升的貢獻之下，毛利率將從Q1的19.3%一舉提升至21%至22%之間。
日月光 Q1 覆晶封裝(Flip Chip) 產(chǎn)能利用率約達滿載水位，打線(Wirebonding)產(chǎn)能約在75%左右，預(yù)估Q2 覆晶封裝產(chǎn)能依舊維持滿檔，而打線產(chǎn)能利用率則亦將拉抬到85%以上的滿檔運轉(zhuǎn)效益。日月光 Q1測試產(chǎn)能利用率約75%，Q2將同步呈現(xiàn)往上趨勢。
董宏思指出，日月光原本預(yù)期Q2毛利率將約持平去年Q4的21.3%，現(xiàn)在看起來會超越此一數(shù)字，并貼近去年Q3的22.5%表現(xiàn)。同時，董宏思認(rèn)為Q2與Q3 日月光應(yīng)不致于面臨價格往下的壓力，也有助于毛利率的提升。
針對銅打線業(yè)務(wù)，董宏思表示日月光 Q1 銅打線營收約為美金2.33億元(約合新臺幣68.7億元)，季增約2%，占打線營收比重從Q4的43%提升到46 %，預(yù)期在歐洲、美國、與日本客戶更積極轉(zhuǎn)進銅打線推升之下，Q2 銅打線占打線營收比重就會達到53%。
董宏思強調(diào)，IDM廠去年Q4到今年Q1經(jīng)歷庫存修正，但目前IDM廠訂單回流態(tài)勢相當(dāng)明顯，委外代工的意愿更強，讓日月光 Q2產(chǎn)能供給顯得 ??有些緊俏，不過日月光產(chǎn)能布局早，還是可以滿足客戶對于封測產(chǎn)能的需求躍增(ramp up )。
日月光 Q1打線機臺新增408臺、淘汰343臺，季底總數(shù)為13911臺，其中有54%是銅打線機臺，預(yù)期到Q2底銅打線機臺比重會上升到59%，營收則預(yù)估占打線營收 53%；而測試機臺方面，日月光 Q1新增109臺、淘汰66臺，總機臺數(shù)為2628臺，Q2機臺數(shù)亦將持續(xù)往上。