臺(tái)灣IC制造業(yè)將于TSV 3D IC領(lǐng)域爭(zhēng)取一席之地

柴煥欣／DIGITIMES 隨著如智慧型手機(jī)(Smartphone)、平板裝置(Tablet)等可攜式電子產(chǎn)品效能持續(xù)提升、功能日趨多元，但產(chǎn)品體積卻未見(jiàn)顯著增加的情況下，不難看出消費(fèi)者需求將推動(dòng)終端電子產(chǎn)品朝向高度整合、高效能、易于攜帶、低耗能等方向發(fā)展，也促使半導(dǎo)體技術(shù)將朝向制程微縮與高度整合方向持續(xù)投入研發(fā)。

從電子產(chǎn)品制造端來(lái)看，除生產(chǎn)成本持續(xù)下降外，產(chǎn)品推陳出新，以達(dá)到即時(shí)上市(Time to Market)的要求，才是生產(chǎn)者必須考量的最重要因素。然以目前晶片整合主流技術(shù)系統(tǒng)單晶片(System on Chip；SoC)來(lái)說(shuō)，隨著晶片整合度提高，晶片設(shè)計(jì)時(shí)間亦大幅增加，無(wú)法滿足制造廠商即時(shí)上市的需求。

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，晶片高度整合與制程持續(xù)微縮，為技術(shù)發(fā)展2大重要方向。隨著晶片整合度提高，除讓晶片設(shè)計(jì)成本與時(shí)間隨之增加外，晶片面積亦隨晶片復(fù)雜度的提升而增加，在終端產(chǎn)品持續(xù)朝短小輕薄與節(jié)能省電方向發(fā)展下，更促使半導(dǎo)體廠商于制程微縮研發(fā)的持續(xù)投入。

在歐美與日系整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)持續(xù)朝向資產(chǎn)輕量化(Fab-lite)且減少先進(jìn)制程研發(fā)與設(shè)備投資的策略方向下，加上全球主要IC設(shè)計(jì)公司將自家核心! 技術(shù)交予至其他IDM進(jìn)行代工機(jī)率其實(shí)不高，但來(lái)自終端應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)高度整合半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求卻與日具增，在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，臺(tái)灣IC制造業(yè)者仍將有機(jī)會(huì)于未來(lái)矽穿孔(Through Silicon Via；TSV) 3D IC市場(chǎng)爭(zhēng)得一席之地。(更完整分析請(qǐng)見(jiàn)DIGITIMES Research IC制造服務(wù)「即時(shí)上市需求改變商業(yè)模式臺(tái)灣IC制造業(yè)將于TSV 3D IC領(lǐng)域爭(zhēng)取一席之地」研究報(bào)告)