里昂看好臺(tái)積電CoWoS技術(shù)開(kāi)發(fā)上調(diào)目標(biāo)價(jià)

里昂證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電(2330-TW)CoWoS生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)，可將服務(wù)延伸，預(yù)估至2015年CoWoS技術(shù)將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)增20-40億美元。雖然三星具威脅，但由于IDM廠和無(wú)晶圓廠在利益和設(shè)備整合的沖突，會(huì)偏好臺(tái)積電，看好臺(tái)積電市占和獲利結(jié)構(gòu)能力改善，給予優(yōu)于大盤表現(xiàn)評(píng)等，調(diào)升目標(biāo)價(jià)至91.5元。

里昂證券指出，為了發(fā)展CoWoS技術(shù)，臺(tái)積電傾向提供一站式購(gòu)足服務(wù)(one-stop-shopping)提供中間至后端制程服務(wù)，以簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈和市場(chǎng)時(shí)間。雖然多數(shù)的客戶可偏向外包半導(dǎo)體組裝和封測(cè)廠，以抵銷臺(tái)積電的定價(jià)權(quán)。但里昂證券預(yù)期看到在價(jià)值鏈和產(chǎn)業(yè)整合，這將有利于技術(shù)領(lǐng)先的臺(tái)積電和三星等晶圓代工廠和IDM廠商。

里昂證券也指出，CoWoS技術(shù)發(fā)展包括晶圓、中端后端制程，可望讓臺(tái)積電在2015年擴(kuò)增市場(chǎng)約20-40億美元。也由于CoWoS技術(shù)可望讓FPGA 設(shè)技廠商節(jié)省相當(dāng)?shù)某杀荆A(yù)期會(huì)先采用。

里昂證券也說(shuō)明，雖然英特爾和三星也設(shè)置CoWoS/3D封裝標(biāo)準(zhǔn)，和臺(tái)積電相以抗衡，但里昂證券認(rèn)為，由于客戶利益的沖突，可能將限制業(yè)務(wù)成長(zhǎng)?？春?strong>臺(tái)積電后市，給予優(yōu)于大盤表現(xiàn)評(píng)等，并將目標(biāo)價(jià)從85.45元上調(diào)至91.5元。