SEMI：晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈

半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)在最新全球晶圓廠(chǎng)報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將縮減，不過(guò)下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠(chǎng)的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%。SEMI預(yù)期，臺(tái)系晶圓廠(chǎng)今年的設(shè)備支出預(yù)估達(dá)70.48億美元，蟬聯(lián)全球第2大的晶圓設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)。

SEMI在報(bào)告中指出，半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出受龍頭大廠(chǎng)投資計(jì)劃影響甚大。雖然包括Samsung、Hynix、Intel、臺(tái)積電(2330)等大廠(chǎng)仍對(duì)2012年設(shè)備支出持保守看法，不過(guò)SEMI認(rèn)為隨著景氣回溫，上述大廠(chǎng)將可望調(diào)高投資金額，估可讓半導(dǎo)體設(shè)備投資金額回溫到350億美元，僅較去年減少4%，優(yōu)于早先預(yù)估的年減11%。

SEMI表示，相較于2009年間的景氣急凍，今年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出雖估較2011年小幅下滑，但仍將超越2010年水準(zhǔn)，與2007、2011年并列史上前3高。SEMI認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備景氣將在2012年上半年到達(dá)谷底，預(yù)計(jì)從第三季開(kāi)始反彈。

SEMI表示，盡管2012年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)疲弱，但12寸廠(chǎng)的裝機(jī)產(chǎn)能卻將逆勢(shì)穩(wěn)步成長(zhǎng)，顯示出先進(jìn)制程仍是各家晶圓廠(chǎng)的兵家必爭(zhēng)之地。SEMI認(rèn)為，2011年12寸廠(chǎng)裝機(jī)產(chǎn)能較2010年成長(zhǎng)13%，2012年則預(yù)估將上升11%，2013年更有12%至14%的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在各區(qū)域的設(shè)備支出部分，2012年臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)估達(dá)70.48億美元，較去年減少11.9%，但仍居全球第二大投資國(guó)。而Samsung去年底大動(dòng)作宣布將2012年晶圓代工領(lǐng)域的資本支出，從2011年的38億美元調(diào)高到70億美元，創(chuàng)下新高紀(jì)錄，也讓南韓成為2012年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出唯一成長(zhǎng)的地區(qū)，一舉拿下全球設(shè)備投資之冠。

在臺(tái)、韓2國(guó)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)越演越烈的此刻，SEMI認(rèn)為，決定勝負(fù)的主軸，仍是看20奈米和28/32奈米制程等已量產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)，未來(lái)隨著摩爾定律逼近極限、半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)，設(shè)備將成為晶圓廠(chǎng)的決勝關(guān)鍵。有鑒于此，為掌握競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，南韓近年來(lái)不斷加碼扶植該國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)，臺(tái)積電也在去年12月初宣布將與設(shè)備廠(chǎng)商合作設(shè)計(jì)先進(jìn)機(jī)臺(tái)。

不過(guò)SEMI也表示，面對(duì)南韓的強(qiáng)力攻勢(shì)，臺(tái)灣的晶圓廠(chǎng)若能更積極布局先進(jìn)制程的相關(guān)設(shè)備投資，加深與設(shè)備業(yè)者的夥伴關(guān)系，將更能掌握關(guān)鍵設(shè)備和制程標(biāo)準(zhǔn)，維持成本優(yōu)勢(shì)，延續(xù)臺(tái)灣在先進(jìn)制程上的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。